LED芯片/器件封装缺陷X-RAY检测

    LED芯片/器件封装缺陷X-RAY检测为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.

LED芯片/器件封装缺陷X-RAY检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品应用：
pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
电子接插件（线束、线缆、插头等）
汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
太阳能、光伏（硅片焊点检测）
航空组件等特殊行业的检测
半导体（封装元器件检测）
LED检测
电子模组检测
陶瓷制品检测

标准配置
4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
90KV/100KV-5微米的X射线源；
简单的鼠标点击操作编写检测程序；
检测重复精度高；
正负60度旋转倾斜，允许视角检测样；
高性能的载物台控制；
大导航视窗-容易定位和识别不良品；
自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA标准。