芯片缺陷X-RAY检测设备为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.
芯片缺陷X-RAY检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的产量大国。
但随之而来的问题是，行业内LED封装产品质量参差不齐的现象也成为了LED照明行业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则每年万亿只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。
从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。
产品特点：
80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
多功能载物平台；
X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
多功能DXI影像系统，可编程检测；
大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
半导体、封装元器件、电池行业；
电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
铝压铸模铸件、模压塑料；
陶瓷制品等特殊行业的检测。
