金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内首家集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的企业，是全球第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天军工等高科技行业，填补了国内多项技术空白。
日联研发的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
高清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。
安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备高安全性。
的远程技术支持：集安全、高效、便捷为一体，无需出门就能的解决问题。
检测图片：
|
项目 |
名称 |
参数 |
|
整机状态 |
尺寸 |
780×660×750 mm |
|
重量 |
300KG |
|
|
电源 |
220VC/50Hz |
|
|
功率 |
0.5KW |
|
|
X光管 |
光管类型 |
封闭管 |
|
大管电压 |
80/90KV |
|
|
大管电流 |
200μA |
|
|
小聚焦尺寸 |
5μm |
|
|
几何放大倍率 |
25X |
|
|
影像增强器 |
成像器 |
平板探测器 |
|
分辨率 |
208Lp/cm |
|
|
载物台 |
大载物尺寸 |
220×250mm |
|
大检测尺寸 |
200×200mm |
|
|
倾斜检测角 |
360° |
|
|
运动方式 |
手动控制 |
|
|
安全性 |
|
|
