BGA气泡X光检测仪

    BGA气泡X光检测仪为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.

BGA气泡X光检测仪是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

日联科技致力于走路线，目前“UNICOMP”在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际公司，并已在国内公安、司法、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，倡导“阳光、正派、 学、感恩”的企业文化精神，以、高效、的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创全球令人尊敬”的伟大愿景而努力拼搏。

日联研发的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。

产品特点：
高清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。
安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备高安全性。
的远程技术支持：集安全、高效、便捷为一体，无需出门就能的解决问题。