确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
产品应用:
pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
电子接插件(线束、线缆、插头等)
汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
太阳能、光伏(硅片焊点检测)
航空组件等特殊行业的检测
半导体(封装元器件检测)
LED检测
电子模组检测
陶瓷制品检测
标准配置
4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
90KV/100KV-5微米的X射线源;
简单的鼠标点击操作编写检测程序;
检测重复精度高;
正负60度旋转倾斜,允许视角检测样;
高性能的载物台控制;
大导航视窗-容易定位和识别不良品;
自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
经过十年发展,日联科技已在无锡新区自建 4 万多平米的现代化工厂和研发中心,并在深圳和重庆建立大型制造工厂,在西安设立软件公司,并于北京、沈阳、天津、西安、青岛、武汉、成都、宁波、 厦门、乌鲁木齐等地设有销售及服务处。与美国、墨西哥、欧洲、英国、俄罗斯、巴西、厄瓜多尔、澳大利亚、中东及东南亚等全球多地代理商和分销商合作,建立销售和服务网点。