电子元器件X射线检测机为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,电子元器件X射线检测机是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.
电子元器件X射线检测机是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
测试步骤:
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
电子案元器件生产过程中X光检查机的应用非常广泛,尤其是封装的电子元器件出现内部结构损坏的现象
,这就需要X光检查机来对电子元器件内部进行X射线无损穿透检测,目前国产的X光检查机所占据的市场份额越来越大,综合分析主要有以下3个原因:
1.国外X光检查机的出厂价格在大多数情况下要远高于国产X光检查机,很多中小企业为节约成本也会优先考虑国产,价格因素影响较大。
2.国产X光检查机的检测度与国外X光检查机不相上下,故而在质量上二者区别不会太大,这让更多的厂家倾向于国产。
3.大部分X光检查机其实核心零部件如X光管等,都是从国外进采购,国内组装,虽然气没有进口X光检

产品特点:
80-90KV 15-5μm X射线源,FPD平板探测器;
多功能载物平台;
X光管、探测器上下升降,便捷目标点导航系统;
多功能DXI影像系统,可编程检测;
大载物区域420*420mm,大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
BGA空洞比率自动测算,并生成报告。
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
