SMP-E230-A10原装

SMP-E230-A10

SMP-E230-A10

SMP-E230-A10

本公司销售大型进口各种DCS系统模块备件：

ABB模块备件：ABB Advant OCS，ABB MOD 30/MODCELL，ABB MOD 300， ABB Bailey INFI 90，ABB Procontic，ABB Procontrol

Siemens模块备件：Siemens Iskamatic，Siemens Simatic S5，Siemens Simatic，Moore APACS，Moore Panel Controllers

Yokogawa模块备件：Yokogawa Centum XL，Yokogawa microXL

Honeywell模块备件：Honeywell QCS，Honeywell TDC系列，Honeywell S9000

FOXBORO模块备件：FOXBORO I/A

FANUC模块备件：GE FANUC

H&B模块备件：H&B Contronic

其它模块备件：Rosemount RS3，HITACHI，Mitsubishi PLC，MotorolaMVME，ALSOM MVME,Other VME,TOSHIBA等大型模组，有着充足的库存，交 货期快，库存价值大约3亿人民币，欢迎来电查询。

德国赫优讯与SAP宣布达成合作伙伴关系，以促进信息技术与运营技术的融合。基于这一合作，两家公司能够通过赫优讯netIOT Edge网关，提供从传感器/执行器层到SAP HANA云平台以及SAP资产智能网络的双向访问。在2016年4月25日至29日举行的汉诺威展会上，SAP展台展示了这一合作成果。

实现与资产智能网络的集成，无需额外的组态，设备制造商不需要考虑PLC与生产网络就能够访问自己的设备。生产运营企业与设备制造商从中大大获益。

生产技术能够通过集成安装与预防性维护程序进行优化，同时设备制造商能够在现场监控并改进其产品的使用与服务。

能够实现全新的业务模块，比如按次支付与基于功能计费。

另外，从资产智能网络向下访问现场层成为可能，从而允许在生产系统的安装、维护与服务期间集成入业务流程中。

从传感器到云端的融合方案给予了工业4.0平台与工业以太网联盟参考架构的实现。赫优讯作为SAP PartnerEdge项目的正式成员，为与SAP HANA云平台的融合建立了解决方案。

Fanuc PC Board, # A16B-2200-0431, BASE BOARD ONLY,

 

 

 Pac n Tec Leak Rate Handheld Reader, 685-100-0602,

 

 

NIB Wej-it M20-34 Chemical Capsules 10 Piece Set

 

 

Siemens PC Board C98043-A1047-L 3-711-2437G WARRANTY

 

 

Square D Starter 8536 C0-24 25 Amp 2629-S6 245858,

 

 

Cutler Hammer Contact Kit A50CN0 NEMA Size 1, Series A1

 

 

Klockner Moeller Contactor DIL008-31-G-NA

 

 

Astec Power Supply, # SA300-3400-0154, Nice

 

 

 8" Dia. Keystone Cast Iron Sprocket Gear, # 23HD

 

 

Nachi Modular Valve, OCY-G01-W-Y-20,, WARRANTY

 

 

Allen Bradley Illum. Push/Pull, Red 800T-FXP16 A4 Ser.T

 

 

AB Overload Relay 592-J0V19 Series B w/o heaters