晶圆检测系统

Chroma 7940晶圆检测系统产品介绍
Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒 检测设备，使用的打光技术，可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二 极体及光敏二极体等产业。

主要特色：
可同时检测正反两面晶圆
大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
上片后晶圆自动对位机制
自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
瑕疵检出率高达98%
可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析

由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法， 7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆，换算 为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了 自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的 翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍 率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。 系统搭配的小解析度为0.5um，一般来说，可 以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。

系统功能

在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的 排列，7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶 圆。此外，7940拥有人性化的使用介面可降低 学曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布，瑕疵 区域，检测参数及结果，均可清楚地透过使用者 介面(UI)呈现。

瑕疵资料分析

所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是 良品/不良品的结果。这有助于找出一组佳参 数，达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始原 始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给 制程人员进行改善。