MVI94-MCM
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全新原装本公司优势产品：
ABB DSQC系列机器人备件
FOXBORO（福克斯波罗）bm系列
TRICON（EX）3805E，3503E等等
WEISTINGHOUSE（西屋）爱默生1C开头系列
AB（罗克韦尔）4/1785系列
AB//RELIANCE瑞恩
ABB//BAILEY（贝利）电源模块
MOTOROLA（摩托罗拉）MVME系列
（施耐德）140系列 AS开头系列
KOLLMORGEN（科尔摩根）
SIEMENS MOORE（西门子摩尔）
SIEMENS（西门子老型号，停产备件）
（DCS系统）和（机器人系统）及（大型伺服控制系统）备件。
据《日本经济》5月10日报道，日立制作所计划将2016年度之后的研发费用较2015年度预期增加约30%，增至每年5000亿日元左右。规模将与在世界市场上竞争的美国通用(GM)和德国西门子相匹敌，资金将集中投向传感器、人工智能和机器人。预计日本国内主要35家企业2015年度的研发费用将达到雷曼危机前的2007年的水平。在收益复苏的背景下，家电、电子及汽车等领域日本企业的增长投资已愈发活跃。
日立的执行常务兼技术官小岛啓二(CTO)表示，“计划在2016年度至2018年度的3年中期经营计划中，将研发投资在销售额中所占比例从2013年度的3.5%提高至4-5%”。日立将通过该中期计划将年销售额增加至11万亿日元左右，将研发费增加至以半导体研发为主体的1997年度的规模(5000亿日元左右)。虽然预计2015年度的研发费将仅增长约3%至3600亿日元左右，但小岛表示：“2016年度之后将迅速增加。”
日立正在开拓大数据解析等融合高度信息化技术、铁路、下水道和能源的基础设施业务等新业务。计划将其核心技术人工智能、传感器、机器人和安全等的开发投资“提高至3倍”(技术官小岛)。
此外还将把研发人员从2600人增加15%，增至3000人左右。将以与企业和政府等客户共同开展新业务的协创中心(CSI，500人)为中心增加研发人员。该中心还在美国、和欧洲开展业务，预计将有助于海外销售额的扩大。
雷曼危机后，日本企业为确保短期盈利，一直大幅削减研究开发费用。不过，2010年以后相关投资开始逐渐恢复。《日本经济》对在5月1日前公开研究开发费用计划的日本35家主要企业的数据进行了统计，结果显示2015年度所有企业计划的研究开发费用体比上年度增加6%，增至2.75万亿日元，与过去10年中达到峰值的2007年时的金额几乎相同。
MTI 90B INERTIA WELDER MANUFACTURING TECHNOLOGY 90B WEL
Miyachi Unitek Benchmark AF1250 Autoflow Lid Placement
PVA TePla / MetroLine / M4L Plasma Asher /Etcher r
Signatone Model: S-1160A-6 General Purpose Analytical P
Nanometrics NanoSpec/AFT 4000 Film Thickness System
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