回收并维修 611U系列西门子数控系统
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上海泽旭自动化设备有限公司维修伺服，变频器,PLC，触摸屏，电路板等 。
我公司主要三菱，安川，艾默生，山洋，LG(LS)产电，神港仪表，A-B， WEST仪表，松下，穆勒，海利普，欧瑞，富士，欧姆龙, ABB，经销费斯托，台达，明纬,三垦，费斯托，博士力士乐（康沃），lenze，东芝，明电舍东崎TOKY， 施克SICK，等，同时我司渠道资源丰富，很多停产缺货产品我司或可调拨，欢迎新老客户垂询！
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上海泽旭自动化设备有限公司是一家集工控产品销售、自动化工程设计、开发、改造为一体的高新科技企业。我公司拥有的技术队伍，针对多种行业自动化的工艺控制需求，提供可靠、高效的技术服务和自动化整体解决方案。已经为客户在产品性能检测、自动化生产线、印染机械、空调设备、玻璃机械、电子设备、喷涂、教学设备、电线电缆、节能设备改造、等方面开发、设计、改造了众多自动化设备及的自动化控制系统，并为其提供周到的-和售前、 售中、售后一条龙服务，受到客户的一致好评。新的世纪，我们将一如继往、精益求精，为广大客户服务；为自动化技术在的推广应用作不懈努力,从根本上为客户创造价值，实现预期效果，我们将成为客户-、-快捷、-的销售和增值服务商。以-优的价格和优良的信誉，期待与您的真诚合作！
2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT产业；
2007年，建立IGBT生产线
2008年，比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂；
2009年，比亚迪IGBT芯片通过电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，标志着在IGBT芯片技术上实现零的突破，真正打破了国际巨头的技术垄断；
2010年，自助研发IGBT产品批量供应新能源汽车F3DM（秦）
2011年，研发IGBT1.0芯片在纯电动车E6上批量装车；
2012年，IGBT2.0芯片研发；
2015年，IGBT2.5芯片研发，大巴IGBT模块研发；
2017年，IGBT4.0芯片研发，双面水冷LGBT研发；
2018年，搭载IGBT2.5芯片的模块开始批量外供，搭载IGBT4.0芯片的模块顺利装车；
经过十多年的发展，比亚迪不仅突破了晶圆设计、模块散热、封装工艺和制造等关键技术，打破了国外和技术封锁，同时也成为了一家拥有IGBT完整产业链的车企：包含IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等。
电流输出能力高15%，综合损耗降低了约20%。
本次发布的IGBT4.0技术则是比亚迪长期投入与坚持技术创新后的一次正名。
以诸多技术指标为例，本次推出的比亚迪IGBT4.0都要优于当前市场主流产品。例如：
1：新一代IGBR的电流输出能力较当前市场主流的IGBT高15%（这意味着采用该技术的新能源车辆具有更强的加速能力与更大的功率输出能力）。
2：在同样的工况下，它的合损耗较当前市场主流的IGBT降低了约20%（这意味着，整车的电耗将得到显著降低）。
3：在不同温度下的循环寿命可以做到当前市场主流IGBT的10倍以上。
比亚迪唐EV
在现实生活中，以搭载此技术的全新一代唐（试验车）为例，在其他条件不变的情况下，仅此一项技术，就能将百公里电耗降低约3%，也就是约0.6kWh。
布局未来，变革
比亚迪在功率半导体领域的愿景和规划是成为全球大的车规级功率半导体供应商。这一点在发布会上就所体现。
除了IGBT4.0外，此次发布会上比亚迪还释放出了另一则重磅消息：比亚迪已投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅），有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。预计到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控。
功率半导体领域是一个竞争激烈且一旦投入就能难回头的领域，对于事必躬亲的比亚迪来说这意味着更大的挑战。
因为随着电动车性能的不断提升，对于功率半导体组件要求也要相应提高。目前的IGBT虽然足以满足新能源车型需求，但它也将逼近硅材料的性能极限。寻找更新半导体材料早已被提上日程。
比亚迪SiC晶圆
目前，比亚迪研发的SiCMOSFET（SiC基半导体的一种）就是芯片损耗更低、电流输出能力更强的代表，而它已大规模用于车载电源。
2019年底将推出的首辆SiC电控电动车将成为变革的开始，因为预计到2023年，比亚迪将在旗下的电动车中将实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升10%。
第三代半导体材料SiC
头条说：在长期没有回报的境地下，比亚迪依旧坚持重金投入，这源于它们对核心技术的强烈渴望与坚持。也正是因为他们的坚持，在全球电动车不断增长的当下，过去因核心技术缺失造成的“一芯难求”正演变为因市场供应不足造成的“一芯难求”。
