HEDLAND H705B-010-F1

发布时间:2019-05-27

HEDLAND H705B-010-F1  该产品为一种在设备之间和设备内部移动和流传输大型文件的非接触、固态芯片、近瞬时方法。Kiss Connector是微型、低成本、低功耗、固态芯片、可嵌入的电磁连接器,可以在设备之间安全地移动大带宽文件。Keyssa正利用Kiss Connectivity开启一个新时代,将改变设备通信方式并让设计师们能够以全新的方式自由设计设备。现可向原始设备制造商和原始设计制造商合作伙伴提供Kiss Connector的参考设计。 

Keyssa执行官Eric Almgren表示:“与手机和计算机硬件设计不同,数十年来,连接器一直保持不变。现在,只需将Kiss Connector安全地嵌入设备之内,产品设计师们即可自由设计以非接触方式进行通信的产品,同时为客户免去传统无线通信的诸多不便。” 

Keyssa的投资者——英特尔投资(Intel Capital)裁Wendell Brooks说:“Keyssa开创无机械连接器世界的愿景与英特尔无线工作空间的愿景非常契合。此次产品发布迈出非常精彩的一步,将改善各种设备用户的体验。” 

Kiss Connector具备下列特性: 

• 易于设计的外形:仅咖啡豆大小 
• 极高频(EHF)安全点对点连接 
• 与协议无关的高速数据传输,支持USB-SS、DisplayPort HBR2和SATA II速度 
• 双向 
• 支持低速应用,可将多个机械连接器聚合至单一的双向连接中 

Almgren继续说道:“Keyssa已受到手机、存储配件、笔记本电脑和平板电脑等便携式设备设计师们的强烈关注,他们非常期望设计出更时尚、更轻薄的设备。而且构建工业、汽车、安防和航空解决方案的人士也展现出极大的兴趣,这提醒我们非接触式连接可以解决许多设计挑战。” 

消费者对在设备之间移动文件的麻烦感到不满,即使是像在城镇夜晚分享照片或视频这样简单的行为,有时也会成为难题。他们渴望即时、可靠、安全的数据传输,而无需搜索良好的网络覆盖、将电缆插入设备、记录密码或者登录到云端。而Keyssa解决了这一切。 

HEDLAND H705B-010-F1  Keyssa的另一投资者三星催化基金(Samsung Catalyst Fund)副裁兼负责人Shankar Chandran表示:“Keyssa深知无论云端变得有多大,大文件将始终在本地共享。我们认为Keyssa的Kiss Connectivity在实现这一点方面将发挥重要作用,因为它将安全点对点高速数据传输的功能性与无需笨重的机械连接器而带来的便捷性融为一体。” 

的闪存控制器制造商群联电子(Phison)创始人兼执行官K.S. Pua说:“我们非常荣幸能够与Keyssa合作开发采用Kiss Connector的新一代存储产品。我们认为Kiss Connectivity是一种改进且便于用户分享数据和视频的简便方式。群联电子已在今年CES展出一款支持Kiss Connector的产品。”

Kiss Connectivity的其他主要特性包括: 

• 低功耗 
• 无需软件驱动器,简化用户体验 
• 低延迟,优化用户体验 
• 以具有吸引力的价格提供出众的速度、安全性、耐久性和工业设计,原始设备制造商无需为此付出更多代价 

HEDLAND H705B-010-F1

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