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按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的-速发展,对cCL有更-的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、-耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
基板执行标准编辑
随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
(1)基板标准
目前,我国有关基板材料的标准有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992,台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。
(2)其他标准
主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿-的CSA标准,澳-利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表
各国标准名称汇标准简称-标准名称-制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society for Testing and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国标准协会标准-American National Standard Institute
用例编辑
一种电路基板及其应用。电路基板至少包括:基板,其至少包括一表面,且此表面上设有至少一接合区;多个焊盘设置在接合区上的区域;多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域,其中区域与第二区域不重叠;多个导线分别对应并接合至焊盘,其中导线平行并列在焊盘之下;以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘,其中每一第二导线包括连接部以及延伸部,所述多个第二导线的延伸部平行并列在区域与第二区域的外侧且与导线平行,而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
三相整流桥,将数个整流管封在一个壳内,构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。
中文名 三相整流桥 性 质 整流桥 属 性 三相 正向电流有 5A、10A、20A等多种规格
整流桥就是将数个整流管封在一个壳内,构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求-的整流电路需要装电容器,对输出电压要求不-的整流电路的电容器可装可不装。