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上海泽旭自动化设备有限公司是一家集工控产品销售、自动化工程设计、开发、改造为一体的高新科技企业。我公司拥有的技术队伍，针对多种行业自动化的工艺控制需求，提供可靠、高效的技术服务和自动化整体解决方案。已经为客户在产品性能检测、自动化生产线、印染机械、空调设备、玻璃机械、电子设备、喷涂、教学设备、电线电缆、节能设备改造、等方面开发、设计、改造了众多自动化设备及的自动化控制系统，并为其提供周到的-和售前、售中、售后一条龙服务，受到客户的一致好评。新的世纪，我们将一如继往、精益求精，为广大客户服务；为自动化技术在的推广应用作不懈努力,从根本上为客户创造价值，实现预期效果，我们将成为客户、-快捷、-的销售和增值服务商。以优惠的价格和优良的信誉，期待与您的真诚合作！   
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基板执行标准编辑
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
（1）基板***标准
目前，我国有关基板材料的***标准有GB/T4721—及GB 4723—4725—1992，台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
（2）其他***标准
主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿-的CSA标准，澳-利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇标准简称-标准名称-制定标准的部门
JIS-日本工业标准-（财）日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society for Testing and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国***标准协会标准-American National Standard Institute
用例编辑
一种电路基板及其应用。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个***焊盘设置在接合区上的***区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中***区域与第二区域不重叠；多个***导线分别对应并接合至***焊盘，其中***导线平行并列在***焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在***区域与第二区域的外侧且与***导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。

采取三角测量法的激光位移传感器--线性度可达1um，分辨率更是可达到0.1um的水平。比如ZLDS100类型的传感器，它可以达到0.01%-分辨率，0.1%-线性度，9.4KHz-响应，适应恶劣环境。
回波分析法
激光位移传感器采用回波分析原理来测量距离以达到一定程度的精度。传感器内部是由处理器单元、回波处理单元、激光发射器、激光等部分组成。激光位移传感器通过激光发射器每秒发射一百万个激光脉冲到检测物并返回至，处理器计算激光脉冲遇到检测物并返回至所需的时间，以此计算出距离值，该输出值是将上千次的测量结果进行的平均输出。即所谓的脉冲时间法测量的。激光回波分析法适合于长距离检测，但测量精度相对于激光三角测量法要低，-远检测距离可达250m。
测量应用编辑
激光位移传感器常用于长度、距离、振动、速度、方位等物理量的测量，还可用于探伤和-气污染物的监测等 [1]  .
1.尺寸测定：微小零件的位置识别;传送带上有无零件的监测;材料重叠和覆盖的探测;机械手位置(工具中心位置)的控制;器件状态检测;器件位置的探测(通过小孔);液位的监测;厚度的测量;振动分析;碰撞试验测量;汽车相关试验等。
2.金属薄片和薄板的厚度测量：激光传感器测量金属薄片(薄板)的厚度。厚度的变化检出可以帮助发现皱纹，小洞或者重叠，以避免机器发生故障。
3.气缸筒的测量，同时测量：角度，长度，内、外直径偏心度，圆锥度，同心度以及表面轮廓。
4.长度的测量：将测量的组件放在位置的输送带上，激光传感器检测到该组件并与触发的激光扫描仪同时进行测量，-后得到组件的长度。
5.均匀度的检查：在要测量的工件运动的倾斜方向一行放几个激光传感器，直接通过一个传感器进行度量值的输出，另外也可以用一个软件计算出度量值，并根据信号或数据读出结果。

应用前景
随着网络技巧的发展，机械手的联网操作问题也是以后发展的方向。工业机器人是近几十年发展起来的一种-科技自动化生产设备。工业机械手的是工业机器人的一个重要分支。它的特点是可通过编程来完成各种预期的作业任务，在构造和性能上兼有人和机器各自的优点，尤其体现了人的智能和适应性。机械手作业的准确性和各种环境中完成作业的能力，在国民经济各领域有着广阔的发展前景。
市场需求
机械手是在机械化，自动化生产过程中发展起来的一种***装置。在现代生产过程中，机械手被广泛的运用于自动生产线中，机械人的研制和生产已成为-技术领域内，迅速发展起来的一门新兴的技术，它更加促进了机械手的发展，使得机械手能更好地实现与机械化和自动化的有机结合。机械手虽然还不如人手那样灵活，但它具有能不断重复工作和劳动，不知疲劳，不怕危险，抓举重物的力量比人手力-的特点，因此，机械手已受到许多部门的重视，并越来越广泛地得到了应用。我国塑料机械已成为机械制造业发展-快的行业，年需求量在不断的加-。我国塑料机械产业的-速发展主要有以下两个-因素：一是对-技术含量装备的需求所带来的设备更新及陈旧设备的淘汰;二是海内塑料加工产业的-速发展，对塑料机械的需求旺盛。
相关编辑
东莞***“无人工厂”开建：100个机械手率先上岗。 [3] 
近期，广东东莞***家民营“无人工厂”开始投入建设，这标志着当地“机器换人”战略进入新阶段。记者了解到，当前东莞的用工缺口已达到10万人以上，“无人工厂”的开建或将缓解用工荒的现象，同时还将对我国机器人产业产生积极影响。
2015年3月，广东省印发《广东省工业转型升级攻坚战三年行动计划年)》(下称《计划》)，这标志着广东已迎来全面推进“机器换人”战略阶段。

现状编辑
车间的：“机器换人”换出产品效益。
“不能简单地把‘机器换人’看成是解决用工难的办法，而是工业制造自动化、精密化、智能化水平提升和产品品质提-的体现。”
自动化进程遭遇“钱紧”“技穷”。
一套机器手需要18万元，目前一个工人的年用工成本约6万元，而在不同工序上“机器换人”的替代率不同，有的工序在现阶段进行“机器换人”并不划算。 [4] 
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很-程度上取决于基板材料。
中文名 基板 发展历史 已历经半世纪的发展 性    质 制造PCB的基本材料 分    类 刚性基板材料和柔性基板材料
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出***块集成电路，对印制板提出了更-的-密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发***用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种-低Tg的***基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的-密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等***基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国-陆覆铜板产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是***基板的发展上，与国外******还存在相当-的差距。
基板的分类编辑
一般印制板用基板材料可分为两-类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经-温-压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五-类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前-广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种***不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的-速发展，对cCL有更-的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、-耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。