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仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字是人类历史中-重要的。
IC的分类
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更-速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
三坐标测量机使用及安全注意事项编辑
1.?未经培训并取得操作资格的人员禁止使用该三坐标测量机。?
2.?每天开机前首先检查供气压力达到要求后才能开控制柜：气源供压≥0.65Mpa，机器气压≥0.4Mpa。?
3.?当三联体存水杯中油水混合物高度过5mm时需要手动。机器的供气压力正常，而三联体处压力不能调到正常值时，则需要换滤芯。?
4.?三坐标使用环境：温度20±2℃，相对湿度40-75%。?
5.?稳压电源的输出电压为220±10V。?
6.?机器导轨内不得放置任何物品，不要用手直接接触导轨工作面，每天开机前用高织纱纯棉布沾无水酒精清洁三轴导轨面，待导轨面干燥后才能运行机器。严禁用酒精清洁喷漆表面及光栅尺。?
7.?开机顺序依次为：打开①电源箱；②气源；③冷干机；④气阀；⑤控制柜电源；⑥测座控制器；⑦当操作盒灯亮后给电机加电（急停键必须松开）；⑧待系统自检完毕，启动测量软件，三轴归零（回家）“确定”，自动完成后进入正常工作状态。?
8.?每次开机后先回机器零点。在回零点前，先将测头移至安全位置，保证测头复位旋转和Z轴向上运动时无障碍。?
9.?更换测头时，使用随机提供的工具，所使用的测头需要：?
①?在未打开测量软件状态下，更换后开启软件。建议使用此方法。?
②?在打开测量软件状态下，操作盒需按下急停键开关，更换后开启开关。会出现测头
错误信息对话框，关闭即可（或在网址输入栏中输入100.0.0.1，进入Errors?History查看错误信息），此信息在下次开机时自动清除。?
10.?在手动操作状态下，在接近采点位置时，要按下慢速键。?
11.?旋转测头、校验探头、自动更换探头、运行程序等操作时，保证测头运行路线上无障碍。?12.?在对产品进行编程或不使用时，操作盒上速度设为0。?
13.?程序*次运行时要将速度降低至10~30%，并注意运行轨迹是否符合要求。?
14.?在搬放工件时，先将测头移至安全位置，要注意工件不能磕碰工作台面，特别是机器的导轨面。?
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
43、QFN
(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装。90年代后期多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的
集成电路
集成电路
名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，-度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
44、QFP
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝-部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是-普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中-多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和-可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距-小为 0.4mm、引脚数-多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
