工业自动化-货源充足-三菱伺服MDS-A-SVJ-10
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zexu190715
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严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较-或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩-。
4、要注意电烙铁的绝缘性能
不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,-好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。
5、要保证焊接质量
焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,-好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。
6、不要轻易断定集成电路的损坏

不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝-多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
7、测试仪表内阻要-
测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻-于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较-的测量误差。
8、要注意功率集成电路的散热
功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于-功率的状态下工作。
9、引线要合理
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放-电路之间的接地端。
‐25~70℃

(ball grid array)
球形触点阵列,表面贴装型封装。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形用 以代替引
集成电路
集成电路
脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为阵列载体(PAC)。引脚可过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题(见有图所示)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、C-
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
4、Cerdip
