1、MP-2B型金相试样磨抛机：
MP-2B型金相试样磨抛机为变频无级调速式双盘台式机，适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。该机左盘为预磨盘，右盘为抛光盘，该机不但可以对试样进行轻磨、粗磨、半精磨、精磨，还可以对试样进行精密抛光。
冷却系统本机带有冷却装置，可以在研磨、抛光时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。
控制系统 本机通过变频器调速，可直接获得50-1000转/分钟之间的转速。
参数表：
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技术参数 |
整机型号 |
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MP-2B |
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结构 |
双盘台式 |
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磨抛直径 |
φ200mm |
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抛盘直径 |
φ200mm |
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磨抛盘直径 |
φ230mm 或 φ250mm |
O |
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磨抛盘转速 |
50-1000r/min |
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砂纸直径 |
φ200mm |
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抛盘跳动值 |
≤2% |
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电动机 |
YSS7124、550W |
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工作电压 |
220V 50HZ |
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金相砂纸 |
320#、600#、800#、1200#等 |
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抛光绒布 |
真丝丝绒、帆布、呢绒等 |
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金刚石抛光剂 |
W0.5um、W1um、W2.5um等 |
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“·”为标准配置；“ O”为选购件
金相分析软件功能：
图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；
图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；
图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；
输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。
金相软件包：
晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；
非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；
珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；
脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；
焊缝熔深度测量；
铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；
高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；
钛合金材料分析……等；
包含进行比对的近600种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求；
金相分析软件系统组成：
1、软件程序（光盘）；
2、加密狗：USB型+动态码验证；
3、文字资料：《使用说明书》（在光盘上）；
4、CCD摄像装置（500万）。
5、适配镜接口（0.5倍）
6、测微标尺。
