公司理念
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发展理念：追求*，创造价值。
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zexu190916
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具备输出回路供电功能。适用于连接的现场设备：各种直流信号源设备。设备允许所处危险区域：0区、1区、2区；IIA区、IIB区、IIC区。一路通道输入直流信号，配合DCS/PLC等控制系统或其它单元组合仪表应用。连接至控制系统：各款DCS/PLC的AI卡，接收4~20mA信号。具备输出回路供电功能。适用于连接的现场设备：各种直流信号源设备。设备允许所处危险区域：0区、1区、2区；IIA区、IIB区、IIC区。一路通道输入直流信号，配合DCS/PLC等控制系统或其它单元组合仪表应用。连接至控制系统：各款DCS/PLC的AI卡，接收4~20mA信号。具备输出回路供电功能。适用于连接的现场设备：各种直流信号源设备。
设备允许所处危险区域：0区、1区、2区；IIA区、IIB区、IIC区。直流信号的两路通道输入，配合DCS/PLC等控制系统或其它单元组合仪表应用。连接至控制系统：各款DCS/PLC的AI卡，接收电流或电压信号。适用于连接的现场设备：各种设备的直流电流或电压信号。设备允许所处危险区域：0区、1区、2区；IIA区、IIB区、IIC区。直流信号的一路通道输入，配合DCS/PLC等控制系统或其它单元组合仪表应用。连接至控制系统：各款DCS/PLC的AI卡，接收电流或电压信号。适用于连接的现场设备：各种设备的直流电流或电压信号。设备允许所处危险区域：0区、1区、2区；IIA区、IIB区、IIC区。接受来自处于安全区的DCS/PLC系统或其它操作器的直流电压信号。
经安全栅隔离传送，输出所需的直流电流或电压信号，驱动处于危险现场的电气转换器、阀门、显示设备等本安仪表。该隔离安全栅采用独立的直流电源供电，供电电源-输入-输出之间隔离。向现场的二线制或三线制变送器提供隔离的电源电压，并将变送器产生的4～20mA信号隔离传送，输出直流电流4～20mA至控制系统或其它单元组合仪表。该隔离安全栅具备独立的直流电源供电方式和输出回路供电接口要求，供电电源－输入－输出之间隔离。向现场的二线制或三线制变送器提供隔离的电源电压，并将变送器产生的4～20mA信号隔离传送，输出直流电流4～20mA至控制系统或其它单元组合仪表。该隔离安全栅具备独立的直流电源供电方式和输出回路供电接口要求
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，-好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。严禁在无隔离变压器的情况下，严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较-或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路。
波及集成电路，造成故障的进一步扩-。不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，-好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，-好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝-多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻-于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较-的测量误差。功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于-功率的状态下工作。如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放-电路之间的接地端。球形触点阵列，表面贴装型封装。在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为阵列载体(PAC)。引脚可过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；
塑料封装占绝-部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是-普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中-多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。
另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试、放在防止引脚变形的夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和-可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距-小为0.4mm、引脚数-多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。四侧引脚带载封装。TCP封装，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。QUIP的别称(见QUIP)。四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出。
