按CPU字长分为1位、4位、8位、16位、32位、64位等。从应用角度出发，通常可按控制功能或输入输出点数选型。整体型可编程逻辑控制器的I/O点数固定，因此用户选择的余地较小，用于小型控制系统；模块型可编程逻辑控制器提供多种I/O卡件或插卡，因此用户可较合理地选择和配置控制系统的I/O点数，功能扩展方便灵活，一般用于大中型控制系统。开关量主要指开入量和开出量，是指一个装置所带的辅助点，譬如变压器的温控器所带的继电器的辅助点（变压器温后变位）、阀门凸轮开关所带的辅助点（阀门开关后变位），接触器所带的辅助点（接触器动作后变位）、热继电器（热继电器动作后变位），这些点一般都传给PLC或综保装置，电源一般是由PLC或综保装置提供的。
按触摸任何部位都无响应。处理方法：遇到这种情况，首先检查各接线接口是否出现松动，然后检查串口及中断号是否有，如果是由于引起的，那么应调整资源，避开。其次，检查人机界面表面是否出现裂缝，如发现有裂缝应及时更换。此外，还需要检查人机界面表面是否有尘垢，若有，用软布进行清除。观察检查控制盒上的指示灯是否工作正常，正常时，指示灯为绿色，并且闪烁。如果上面的部分均正常，可用替换法检查人机界面，先替换控制盒，再替换触摸屏，-后替换主机。人机界面正常但电脑不能操作。一台人机界面，经试验其本身一切正常，但接上主机后，电脑不能操作。处理方法：对于这种情况，原因有二。其一，可能是人机界面驱动程序版本过低，需要安装-新的驱动程序。
按键薄膜，又名金属弹片导电膜。是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用,在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。按键薄膜，又名金属弹片导电膜。金属弹片导电膜(Metaldomearray),它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用,在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。与传统的硅胶按键相比，导电膜更具有更好的手感、更长的寿命、也可以间接地提高使用导电膜的各类型开关的生产效率。金属弹片导电膜上的金属弹片位于PCB板上的导电部位(大部分位于线路板上的金手指上方），当受到按压时，弹片的中心点下凹。
按结构形式的不同，龙门刨床又分为单臂龙门刨床和双臂柱龙门刨床两种。龙门刨床主要加工大型工件或同时加工多个工件。与牛头刨床相比，从结构上看，其形体大，结构复杂，刚性好，从机床运动上看，龙门刨床的主运动是工作台的直线往复运动，而进给运动则是刨刀的横向或垂直间歇运动，这刚好与牛头刨床的运动相反。龙门刨床由直流电机带动，并可进行无级调速，运动平稳。龙门刨床的所有刀架在水平和垂直方向都可平动。龙门刨床主要用来加工大平面，尤其是长而窄的平面，一般可刨削的工件宽度达1米，长度在3米以上。龙门刨床的主参数是-大刨削宽度。龙门刨床横梁上的刀架，可在横梁导轨上作横向进给运动，以刨削工件的水平面;立柱上的侧刀架，可沿立柱导轨作垂直进给运动。
按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分为混合型、变压器隔离型和光电隔离型，以光电隔离型为-多。热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的*热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁，而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。磁簧继电器是以线圈产生磁场将磁簧管作动之继电器，为一种线圈传感装置。因此磁簧继电器之特征、小型尺寸、轻量、反应速度快、短跳动时间等特性。当整块铁磁金属或者其它导磁物质与之靠近的时候，发生动作，开通或者闭合电路。由*磁铁和干簧管组成。*磁铁、干簧管固定在一个不导磁也不带有磁性的支架上。
按每隔10%，能划分成许多等级。在功率方面，也有从200mW至100W以上的产品。工作在反向击穿状态，硅材料制作，动态电阻RZ很小，一般为2CW、2CW56等；将两个互补二极管反向串接以减少温度系数则为2DW型。稳压二极管的温度系数α：α表示温度每变化1℃稳压值的变化量。稳定电压小于4V的管子具有负温度系数（属于齐纳击穿），即温度升-时稳定电压值下降（温度使价电子上升较-能量）；稳定电压-于7V的管子具有正温度系数（属于雪崩式击穿），即温度升-时稳定电压值上升（温度使原子振幅加-，阻碍载流子运动）；而稳定电压在4~7V之间的管子，温度系数非常小，近似为零（齐纳击穿和雪崩击穿均有）。这是在P区和N区之间夹一层本征半导体（或低浓度杂质的半导体）构造的晶体二极管。
按输出信模拟传感器：将被测量的非电学量转换成模拟电信号。数字传感器：将被测量的非电学量转换成数字输出信号（包括直接和间接转换）。膺数字传感器：将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出（包括直接或间接转换）。开关传感器：当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或-电平信号。集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的。
按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。4．按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，5．高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。6．低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。8．调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。9．低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。10．小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。模压树脂密封陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。陈列载体，BGA的别称(见BGA)。印刷电路板无引线封装。
