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另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试、放在防止引脚变形的夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和-可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距-小为0.4mm、引脚数-多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。四侧引脚带载封装。TCP封装，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。QUIP的别称(见QUIP)。四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出。
每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。收缩型DIP。插装型封装，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM都装配在SIMM里。单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。DIP的一种。
指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。I形引脚小外型封装。表面贴装型封装。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。J形引脚小外型封装。表面贴装型封装。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝-部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太-的ASSP等电路。在输入输出端子不过10～40的领域，SOP是普及-广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm。
