台湾CeTech碳布&碳粘- 导热石墨片 品 牌：台湾CeTech 台湾CeTech碳布&碳粘- 导热石墨片 图片：
产 地：台湾
台湾CeTech碳布&碳粘- 导热石墨片咨询： 010－60404693（北京） （武汉） 石墨材料所具有的高热导热特性，常应用于热源(如：IC/LED/CPU…)与散热器(ex.鳍片)间的热扩散介质，若此层材料的导热效率太差时，会降低散热器之散热效率，并造成热源或是其它相关电子元件的温度升高，而导致效率大幅下降。此现象很容易造成系统的不稳定或是当机。 规 格
| 类型 | 厚度 (mm) | 密度 (g/m3) | 导热系数 (W/M*K) |
| 薄型散热片 | 0.07-0.1 | 1.9-2.1 | ≥1500 |
| 中型散热片 | 0.1- | 00 | |
| 普通散热片 | 0. | 00 |
性质 应用
水平及垂直方向皆能均匀导热
低热阻---热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻---重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数---佳导热系数可为铝、铜的4～5倍
柔软、易操作---石墨散热片可以平滑贴附在平面及弯曲表面，并能依客户需求裁切成任意规格
该散热片表面可与金属、塑胶等制品组合，满足更多设计功能及需要。可应用于高亮度LED、笔记型电脑、液晶显示器、数位相机、手机等各类电子产品。
