AB 1786-TPYR 嫌好道歹

发布时间:2020-01-13
 软误差率(SER)问题是于上个世纪70年代后期作为一项存储器数据课题而受到人们的广泛关注的,当时DRAM开始呈现出随机故障的征兆。随着工艺几何尺寸的不断缩小,引起失调所需的临界电荷的减少速度要比存储单元中的电荷聚集区的减小速度快得多。这意味着: 当采用诸如90nm这样的较小工艺几何尺寸时,软误差是一个更加值得关注的问题,并需要采取进一步的措施来确保软误差率被维持在一个可以接受的水平上。
  SER的倾向和含意
  工艺尺寸的压缩已经是实现行业生存的主要工具,而且对增加密度、改善性能和降低成本起着重要的推动作用。随着器件加工工艺向深亚微米门信号宽度(0.25mm→ 90nm?)迈进,存储器产品的单元尺寸继续缩小,从而导致电压越来越低(5V→3.3V→1.8V……)以及存储单元内部电容的减小(10fF→5fF……)。由于电容的减小,存储器件中的临界电荷量(一个存储单元用于保存数据所需的*小电荷量)继续缩小,因而使得它们对SER的自然抵御能力下降。这反过来又意味着能量低得多的a粒子或宇宙射线都有可能对存储单元形成干扰。

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