CSH01.1C-SE-EN2-ENS-NNN-S2-S-NN
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保证一：1、保证全新原装进口
保证二：2、保证安全准时发货
保证三：3、保证售后服务质量
流程一：1、客户确认所需采购产品型号
流程二：2、我方会根据询价单型号查询价格以及交货期，拟一份详细正规报价单
流程三：3，客户收到报价单并确认型号无误后订购产品
流程四：4、报价单负责人根据客户提供型号以及数量拟份销售合同
流程五：5、客户收到合同查阅同意后盖章回传并按照合同销售额汇款到公司开户行
流程六：6、我公司财务查到款后，业务员安排发货并通知客户跟踪运单
现本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较*地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
ACCUWEB INC ACTUATOR HF-3 7800-06 MTR 3100 HF378000
SIEMENS CONTROLLER REMOTE BASE DUAL COAX CONNECTION 505
SIEMENS INTERFACE MODULE A1-116-100-504-ISS 10 A11
GE FANUC INPUT ANALOG MODULE IC697-ALG230D FACTORY SEAL
TELEMECANIQUE ELECTRIC 4-AXIS CONTROL MOD TSX
RELIANCE ELECTRIC POWER MOD ASSEMBLY 801592-70SC 8
MAYR ROBA-D 250/911.211 US123432 250911211
SKF BEARING NU 332 ECMA/C3 NU332ECMAC3 MW00040
PARKER 690+0010B/460/1BN -NO BOX AC INTEGRATOR 690+
BONITRON RELIANCE BRAKING MODULE M3452-H9C00 NIB
DAVID BROWN M03223.6BENV6C2.0B TEXTRON NB145HC2.0B5
RELIANCE ELECTRIC 2SR41800 SNUBBER RESISTOR
Allen Bradley 1771-A2B Ser.B FULLY LOADED 1771A2B
G&L PUMPS SSV 3SVBK4 W/ BALDOR MOTOR VM3613T
GE FANUC A06B-0502-B205 #7000 A06B0502B2057000
HONEYWELL HERCULINE 2000
GORMAN RUPP 81 1/4 A3-X.503P W/ MOTOR 8114A3X503P
SQUARE D SAFLEX BUSWAY CIRCUIT BREAKER SD-75715 SD7
