美国博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式铜箔测厚仪，该仪器是一款简易，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量。以LED分级指示厚度范围。BM-C20广泛应用于覆铜板和PCB板厂，美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪可快速识别铜箔厚度规格。
美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪，仪器特点:
可快速、、非破坏性的检测铜箔厚度；
有电量过低提示；
可测硬板、柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度；
出厂前已校准，无需标准片；
弹性伸缩接触式探针可避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量， 仪器厚度指示灯变亮。
美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪产品规格：
测量面积要求：大于60*60mm;
测量时间：0.5秒；
仪器外形尺寸：63*33*105mm(宽， 深，高） ；
仪器重量：150g；
电池：9V碱性电池。
