英国SolderStar实时炉温监控系统Solderstar APS

实时炉温监控系统|Solderstar APS|英国SolderStar|实时回流焊炉温监控系统|Solderstar APS性能简介：
1.英国SolderStar|实时炉温监控系统|Solderstar APS可在回流焊接过程中提供全制程工艺监控，记录电子组装生产中每一块电路板焊接时的工艺参数和温度曲线
2.薄型感温探头沿着回流炉固定在炉膛内，用以测量产品的实时温度。与市场上的现有探头相比，感温探头体积更为小巧灵活，具有两个重要的优势：对炉温变化能迅速做出反应；减少对产品上靠近链条位置的元件所造成的不良影响
3.Solderstar APS系统配有链速监控装置，通过光学传感器和高级软件算法，可实时监控产品传输速度和产品位置，从而获得每块基板的"真正实际的温度曲线"
4.可追溯性、条形码和SMEMA功能的集成。电脑软件会自动计算出所有重要制程参数，并能检测到出制程设定范围的数值。当基板到达回流炉出口时工艺参数和计算的温度曲线会通过一个ID存储到数据库中，便于产品信息追溯
5.如果实际测出的制程参数出制程设定范围，系统会通过SMEMA信号立即停止下一片产品进入回流炉，并发出报警讯息，提示产线人员作出应对措施。
6.基于条形码系统，APS可以判断生产线生产是否停止，支持批量换产；也可以与回流炉集成，自动发出温度曲线切换请求.

实时炉温监控系统|Solderstar APS|英国SolderStar|实时回流焊炉温监控系统|Solderstar APS主要优势：
1.全制程自动炉温曲线测试
2.能提供* 的产品追溯
3.可实现每一片产品的温度曲线确认和存储
4.细的嵌入式传感探头技术，对制程影响降到*低
5.温度曲线追溯和储存功能
6.通过标准的SMEMA接口实现实时报警和通告.

实时炉温监控系统|Solderstar APS|英国SolderStar|实时回流焊炉温监控系统|Solderstar APS技术参数：
设备型号：实时炉温监控系统Solderstar APS
测试范围-150至500℃
测试精度：±1℃
*采样频率：1次/秒
数据传输接口：USB
链速精度：+/-1%
可选配功能：SMEMA接口、条形码接口.

实时炉温监控系统|Solderstar APS|英国SolderStar|实时回流焊炉温监控系统|Solderstar APS可监测的错误讯息：
1.温度曲线不匹配
2.链速故障
3.加热丝和吹风马达故障
4.回流焊参数过允许值.