气体报警器平陆价格

发布时间:2020-06-16
技术指标
分析方法: 210, 228nm 比色法
消解方法: 碱性过硫酸盐快速消解法( 150℃, 8bar)
样品 pH: pH 2-11
测量范围: "低量程0.5-30mg/L TN
高量程30-150mg/L TN"

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准确度:
<2%在 15mg/L
度: <1%
分析单元校正方法: 单点或多点校正
消解、分析单元管路: 允许 100 粒径的颗粒通过
自动进样器转盘: "直径 240mm, 有两种型号:(1)36个样品瓶孔,带搅拌功能;(2)53 个样品瓶孔,无搅拌功能;"
控制单元显示屏: 彩屏显示
消解及分析单元重量: 40千克
自动进样器转盘重量: 5千克
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半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,lLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的lPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
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