西门子()有限公司成立于1994年10月06日,注册地位于北京市朝阳区望京中环南路七号,代表人为赫尔曼(Lothar Herrmann)。经营范围包括一、在电气、电子、机械工业和*允许外商投资的其他领域从事投资和与之相关的业务;二、从事电气、电子和机械产品的制造经营活动;三、从事新产品及高新技术研究与开发,转让或许可研究开发成果,提供相应的技术服务;提供与西门子电气、电子和机械工业领域的产品(不包括消费类电子产品)的技术相关的咨询、市场调研、培训、工程及售后和维修服务,并进口售后和维修服务所需的原辅材料及零配件;四、以代理、经销或设立出口采购机构的方式出口境内商品并按规定办理出口退税;五、受其所投资企业的书面委托(经董事会一致同意),向其提供下列服务:1、协助或代理进口所投资企业自用的机器设备、办公设备、原材料、零部件;2、在国内外销售所投资企业的产品并提供售后和维修服务;3、向其提供综合服务,例如人事管理、培训、财务、市场调查、咨询和商情信息等;4、经银行监管部门批准,向其提供财务支持;5、在外汇管理部门同意和下,在所投资企业间平衡外汇收支;6、向其提供仓储等综合服务;7、向其提供机器和办公设备的经营性租赁服务;六、为下述企业提供技术培训服务:1、所投资企业产品的国内经销商、代理商;2、与公司或投资者或关联公司签有技术转让协议的国内公司、企业;七、购买所投资企业生产的产品进行系统集成后在国内外销售,如所投资企业生产的产品不能完全满足系统集成需要,可在国内外采购系统集成配套产品;八、在所投资企业投产前或所投资企业新产品投产前,为进行产品市场开发,从投资者进口与所投资企业生产产品相关的产品在国内试销;九、为其投资者和关联公司提供有偿咨询服务和技术支持;十、承接境内外企业的服务外包业务;十一、进口并在国内销售其投资者和关联公司的产品;十二、依法从事境外工程承包业务和对外投资;十三、设立经营性租赁和/或融资租赁公司并提供相关服务;十四、根据有关规定从事物流配送服务。十五、委托境内其他企业生产/加工产品并在国内外销售,从事产品全部外销的委托加工贸易业务;十六、从事商品批发、佣金代理(拍卖除外)、商品进出口和其它相关配套业务。十七、从事经营性租赁和融资租赁业务;十八、出租商业用房、出租办公用房;十九、软件开发;计算机系统服务;销售计算机、软件及辅助设备;二十、经济信息咨询;会议服务;承办展览展示活动(不含营业性演出)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)西门子()有限公司对外投资45家公司,具有85处分支机构。
产品 | ||
商品编号(市售编号) | 6SN1118-0NH01-0AA1 | |
产品说明 | ***备件*** SIMODRIVE 611 Universal HRS 2 轴调节抽拉部件 增量编码器 SIN/COS 1VPP *值编码器 EnDat 速度/转速 力矩设定值 可通过选件进行扩展 | |
产品家族 | 未提供 | |
产品生命周期 (PLM) | PM410:停止批量生产 / 仅供应有限备件 | |
PLM 有效日期 | 产品停产时间:2015.04.01 | |
注意 |
此产品是备件产品
如果您需要帮助,请联系您当地的西门子办事处。
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价格数据 | ||
价格组 / 部价格组 | 7A5 | |
列表价(不含税) | 显示价格 | |
您的单价(不含税) | 显示价格 | |
金属系数 | 无 | |
交付信息 | ||
出口管制规定 | ECCN : N / AL : 3A225 | |
工厂生产时间 | 1 天 | |
净重 (Kg) | 0.570 Kg | |
产品尺寸 (W x L X H) | 未提供 | |
包装尺寸 | 未提供 | |
包装尺寸单位的测量 | 未提供 | |
数量单位 | 1 件 | |
包装数量 | 1 | |
其他产品信息 | ||
EAN | 4 | |
UPC | 662643069181 | |
商品代码 | 85049090 | |
LKZ_FDB/ CatalogID | SD.NC60 | |
产品组 | 9313 | |
组代码 | R2S3 | |
原产国 | 德国 | |
Compliance with the substance restrictions according to RoHS directive | 产品不符合 RoHS 标准 | |
产品类别 | C: 产品制造/生产到订单,无法重复使用或再利用,也不能通过信用退货。 | |
电气和电子设备使用后的收回义务类别 | 否 | |
REACH Art. 33 责任信息 |
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3.1.3 用镜像ICBT来检测电流
在一个镜像IGBT中,一小部分的ICBT单元和一个用于检测的发射极电阻相结合,且并联于主IGBT的电流臂上。一旦导通的集电极电流通过测量电阻,便可以获得其信息。在Rsense=0时,两个发射极之间的电流比等于理想值,为镜像IGBT单元数与单元数之比。如果Rsense增大,则测量电路中导通的电流将因测量信号的反馈而减小。
因此,电阻Rsense应被控制在1~5Ω的范围内,以便获得足够准确的集电极电流测量结果。
如果用于关断的电流门限值只是略大于功率模块的额定电流,那么在IGBT开通期间,因为反向续流二极管反向恢复电流峰值的作用,电流检测必须关闭(在硬开关电路中)。
若检测电阻趋于无限大时(Rsense→∞),则其测量电压等于集电极一发射极饱和电压。因此,镜像电流检测转化为vCEsat检测。
3.2 故障电流的降低
通过降低或限制高额故障电流,特别足在短路和低阻抗的对地短路情况下,功率模块可以获得更好的保护。
如图1中所示的那样,在短路Ⅱ情形下,高dvCE/dt引起栅极--发射极电压上升,进而产生一个动态的短路过电流。
短路电流的幅度可以通过栅极--发射极电压的箝位来降低。
除了限制动态短路过电流外,稳态的短路电流也可以通过减小栅极--发射极电压的方法来减小。这一方法将减小短路期间功率模块的损耗,同时由于需关断的短路电流较低,过电压也随之降低。其原理见图9所示。
这一保护技术可以将耐冲击功率模块的稳态短路电流限制在额定电流的3倍左右。
4 结语
随着电力电子技术的发展,类似IGBT、MOS-FET的功率模块的应用也越来越普及。为了其安全高效地工作运行,必须对功率模块考虑过电流保护措施。首先,应能在*短的时间内检测到过电流故障,然后,采取适当的方式保护功率模块。
有时候,在过电流发生时,立即关断功率模块并不是*方式。一个极为简单的动态栅极控制的保护方式是,在IGBT和MOSFET过流或短路情况下采用降低栅极--发射极电压的方法,减慢关断过程。这就是功率模块的“软”关断过程。
功率模块的封装外形各式各样,新的封装形式日新月异,一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同,主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构,所采用的封装形式多为平面型以及,存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品,以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势,即重视工艺技术研究,更关注产品类型开发,不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装,在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连,构成完整功能的模块。
压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术,点接触靠内外部施加压力实现,解决热疲劳稳定性问题,可制作大电流、高集成度的功率模块,但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高,否则不仅将增大模块的接触热阻,而且会损伤芯片,严重时芯片会撕裂,结构复杂、成本高、比较笨重,多用于晶闸管功率模块。 焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺,包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术,解决寄生参数、散热、可靠性问题,目前已提出多种实用技术方案。例如,合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块;或者功率电路采用芯片,控制、驱动电路采用已封装器件,构成高性能模块;多芯片组件构*率智能模块。 DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中,可缩短或减少内部引线,具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度,DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装,整体引脚无需额外进行引脚焊接,基板上有更大的有效面积、更高的载流能力,整体引脚可在基板的所有四边实现,成为MCM功率半导体器件封装的重要手段,并为模块智能化创造了工艺条件。
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