氨气检测仪吉首供应商

技术指标
分析方法:	210, 228nm 比色法
消解方法:	碱性过硫酸盐快速消解法（ 150℃， 8bar）
样品 pH:	pH 2-11
测量范围:	"低量程0.5-30mg/L TN
	高量程30-150mg/L TN" lmyqyb
氨气检测仪吉首供应商 氨气检测仪吉首供应商 准确度:	<2%在 15mg/L
度:	<1%
分析单元校正方法:	单点或多点校正
消解、分析单元管路：	允许 100 粒径的颗粒通过
自动进样器转盘:	"直径 240mm, 有两种型号：（1）36个样品瓶孔，带搅拌功能；（2）53 个样品瓶孔，无搅拌功能；"
控制单元显示屏：	彩屏显示
消解及分析单元重量：	40千克
自动进样器转盘重量：	5千克

氨气检测仪吉首供应商


氨气检测仪吉首供应商
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。