如何外部判断焊接内部缺陷
在生产过程中有很多原因造成内部有气孔 裂纹 断层现象。从工件外部无法判断，不用的工件我们有不同的探测方法，有金相切割腐蚀后查看，X射线探伤，磁粉探伤等等
现我公司有一款针对IC塑料封装 功率电子器件塑料封装 功率模组产品质量检测 金钢石材料缺陷检测 触头组件焊接质量检测 大电泫触头焊接组件检测 陶瓷 金属 复合材料质量检测
直接扫描即可成像，显示缺陷
