IGBT模块BSM300GA120DN2SE3256价格

发布时间:2021-06-28

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绝缘栅双极型晶体管 IGBT 是由 MOSFET 和双极型晶体管复合而成的一种器件 , 其输入极为 MOSFET, 输出极为 PNP 晶体管 , 因此 , 可以把其看作是 MOS 输入的达林顿管。它融和了这两种器件的优点 , 既具有 MOSFET 器件驱动简单和快速的优点 , 又具有双极型器件容量大的优点 , 因而 , 在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用。
在中大功率的开关电源装置中 ,IGBT 由于其控制驱动电路简单、工作频率较高、容量较大的特点 , 已逐步取代晶闸管或 GTO 。但是在开关电源装置中 , 由于它工作在高频与高电压、大电流的条件下 , 使得它容易损坏 , 另外 , 电源作为系统的前级 , 由于受电网波动、雷击等原因的影响使得它所承受的应力更大 , IGBT 的可靠性直接关系到电源的可靠性。因而 , 在选择 IGBT 时除了要作降额考虑外 , IGBT 的保护设计也是电源设计时需要重点考虑的一个环节。

IGBT:
1、可以等效为(或理解为):场效应管与大功率三极管组成的复合管。
2、特性类似于场效应管。输入阻抗非常高,输出阻抗低,驱动功率非常小,主要是结电容引起的驱动电流、放大倍数高。
3、开关频率较高,耐压高、通流能力强(额定电流大)。
4、主要用于:变频器(逆变)、电磁炉,中、大功率逆变、氩弧焊机等、高频电源

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IGBT模块FF200R12KE3
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IGBT模块SKM200GB128D
IGBT模块FZ2400R17KE3

IGBT模块BSM300GA120DN2SE3256检查是否正在使用的安装在绝缘机架上的未接地传感器或检查您的传感器是否接地。 3.3故障及处理 3.3.1电池故障: CPU上的两个电池均处在监视状态,备用电池故障灯亮。 或者可以这样做:打开一个新的项目,创建一个新的硬件组态。

IGBT 的等效电路如图 1 所示。由图 1 可知 , 若在 IGBT 的栅极和发射极之间加上驱动正电压 , MOSFET 导通 , 这样 PNP 晶体管的集电极与基极之间成低阻状态而使得晶体管导通 ; IGBT 的栅极和发射极之间电压为 0V, MOSFET 截止 , 切断 PNP 晶体管基极电流的供给 , 使得晶体管截止
由此可知 ,IGBT 的安全可靠与否主要由以下因素决定:
—— IGBT 栅极与发射极之间的电压 ;

如果 IGBT 栅极与发射极之间的电压 , 即驱动电压过低 , IGBT 不能稳定正常地工作 , 如果过高过栅极-发射极之间的耐压则 IGBT 可能*性损坏 ; 同样 , 如果加在 IGBT 集电极与发射极允许的电压过集电极-发射极之间的耐压 , 流过 IGBT 集电极-发射极的电流过集电极-发射极允许的*电流 ,IGBT 的结温过其结温的允许值 ,IGBT 都可能会*性损坏。

3   栅极串联电阻对栅极驱动波形的影响  

     栅极驱动电压的上升、下降速率对 IGBT 开通关断过程有着较大的影响。 IGBT MOS 沟道受栅极电压的直接控制,而 MOSFET 部分的漏极电流控制着双极部分的栅极电流,使得 IGBT 的开通特性主要决定于它的 MOSFET 部分,所以 IGBT 的开通受栅极驱动波形的影响较大。 IGBT 的关断特性主要取决于内部少子的复合速率,少子的复合受 MOSFET 的关断影响,所以栅极驱动对 IGBT 的关断也有影响。  

     在高频应用时,驱动电压的上升、下降速率应快一些,以提高 IGBT 开关速率降低损耗。 

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IGBT模块FZ1200R17KE3
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IGBT模块FZ1200R12KL4C
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IGBT模块BSM50GD120DN2G 

IGBT模块BSM300GA120DN2SE3256附件:屏蔽原件S7-300的模块机架(起物理支撑作用,无背板总线)但写任务不能循环写,只能分时写入。

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2  保护措施
在进行电路设计时 , 应针对影响 IGBT 可靠性的因素 , 有的放矢地采取相应的保护措施。
2 1 IGBT 栅极的保护
IGBT 的栅极-发射极驱动电压 VGE 的保证值为 ± 20V, 如果在它的栅极与发射极之间加上出保证值的电压 , 则可能会损坏 IGBT, 因此 , IGBT 的驱动电路中应当设置栅压限幅电路。另外 , IGBT 的栅极与发射极间开路 , 而在其集电极与发射极之间加上电压 , 则随着集电极电位的变化 , 由于栅极与集电极和发射极之间寄生电容的存在 , 使得栅极电位升高 , 集电极-发射极有电流流过。这时若集电极和发射极间处于高压状态时 , 可能会使 IGBT 发热甚至损坏。如果设备在运输或振动过程中使得栅极回路断开 , 在不被察觉的情况下给主电路加上电压 , IGBT 就可能会损坏。为防止此类情况发生 , 应在 IGBT 的栅极与发射极间并接一只几十 k Ω 的电阻 , 此电阻应尽量靠近栅极与发射极。如图 2 所示。
由于 IGBT 是功率 MOSFET PNP 双极晶体管的复合体 , 特别是其栅极为 MOS 结构 , 因此除了上述应有的保护之外 , 就像其他 MOS 结构器件一样 ,IGBT 对于静电压也是十分敏感的 , 故而对 IGBT 进行装配焊接作业时也必须注意以下事项:

2  集电极与发射极间的过压保护
过电压的产生主要有两种情况 , 一种是施加到 IGBT 集电极-发射极间的直流电压过高 , 另一种为集电极-发射极上的浪涌电压过高。
2.2.1  直流过电压
直流过压产生的原因是由于输入交流电源或 IGBT 的前一级输入发生异常所致。解决的办法是在选取 IGBT , 进行降额设计 ; 另外 , 可在检测出这一过压时分断 IGBT 的输入 , 保证 IGBT 的安全。
2.2.2  浪涌电压的保护
因为电路中分布电感的存在 , 加之 IGBT 的开关速度较高 , IGBT 关断时及与之并接的反向恢复二极管逆向恢复时 , 就会产生很大的浪涌电压 Ldi/dt, 威胁 IGBT 的安全。

由以上分析可知,栅极串联电阻和驱动电路内阻抗对 IGBT 的开通过程影响较大,而对关断过程影响小一些,串联电阻小有利于加快关断速率,减小关断损耗,但过小会造成 di/dt 过大,产生较大的集电极电压尖峰。因此对串联电阻要根据具体设计要求进行全面综合的考虑。  

     栅极电阻对驱动脉冲的波形也有影响。电阻值过小时会造成脉冲振荡,过大时脉冲波形的前后沿会发生延迟和变缓。 IGBT 的栅极输入电容 Cge 随着其额定电流容量的增加而增大。为了保持相同的驱动脉冲前后沿速率,对于电流容量大的 IGBT 器件,应提供较大的前后沿充电电流。为此,栅极串联电阻的电阻值应随着 IGBT 电流容量的增加而减小。  
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