简介：
CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及尺寸，物体内部的杂质及分布等。
目的：
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围：
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
测试步骤：
确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析
典型图片：
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| PCB内层缺陷 | 陶瓷电容内部缺陷 |
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| 焊接质量检查 |
BGA锡球虚焊 |
