背板槽位：共8槽位
系统槽位：第1槽位
8个PXIe功能卡槽位， 7个混合槽位
2槽位支持PXIe x4 功能卡
背板尺寸：高度150mm x 宽度 2003mm
背板板厚：3.2mm
PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金
阻抗控制：差分100欧±10%
PCB 层数：16 层
供电接口：标准 ATX 电源接口
抗振动设计：螺栓接线方式
工作温度：-20℃~+70℃
存储温度：-40℃~+85℃
