红外光是太阳光谱的一部分，红外光的大特点就是具有光热效应，辐射热量，它是光谱中大光热效应区。红外光一种不可见光，与所有电磁波一样，具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性质。红外光在真空中的传播速度为300000Km/s。红外光在介质中传播会产生衰减，在金属中传播衰减很大，但红外辐射能透过大部分半导体和一些塑料，大部分液体对红外辐射吸收非常大。
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检测距离增大，大气组合的影响将会越来越大。这样一来要获得目标温度的准确性，测量时需要尽量选择环境大气比较干燥、洁净的时节进行检测;在不影响安全的条件下尽可能缩短检测距离，同时需要对温度测量结果进行合理的距离修正，以便测得实际的温度值气象条件的影响不良的气象环境(雨、雪、雾及大风力等)，会对设备温度检测带来不利的影响，往往会给出的故障现象。为了减少气象条件的影响，尽量在无雨、无雾、无风和环境温度较稳定的夜晚进行检测。
不同的气体对其吸收程度各不相同，大气层对不同波长的红外光存在不同的吸收带。研究分析表明，对于波长为1——5μm、8——14μm区域的红外光具有比较大的“透明度”。即这些波长的红外光能较好地穿透大气层。自然界中任何物体，只要其温度在零度之上，都能产生红外光辐射。红外光的光热效应对不同的物体是各不相同的，热能强度也不一样。例如，黑体(能全部吸收投射到其表面的红外辐射的物体)、镜体(能全部反射红外辐射的物体)、透明体(能全部穿透红外辐射的物体)和灰体(能部分反射或吸收红外辐射的物体)将产生不同的光热效应。
严格来讲，自然界并不存在黑体、镜体和透明体，而绝大部分物体都属于灰体。上述这些特性就是把红外光辐射技术用于卫星遥感遥测、红外跟踪等军事和科学研究项目的重要理论依据。
封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“越摩尔时代”概念的提出和到来，*封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然*封装将成为行业未来发展的关键推动力，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。
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但是本身的仪器原理也包含了终将会被时代抛弃的硬伤。大抵有以下几条：带宽有限：这是致命硬伤。前面已经提到，模拟示波器的输入信号是放大后直接控制CRT显示屏的电子枪偏转。虽然放大器的带宽可以越来预高，但是CRT电子枪的偏转速度是有限的，对于高频信号，电子枪的速度跟不上信号变化。当前模拟示波器带宽真的很难做上去。无法存储和分析：很多老工程师非常清楚，用模拟示波器保存波形是要拿相机拍照的，如果要测幅度、周期、上升时间，只能手动去搞。
红外辐射的物理本质是热辐射。物体的温度越高，辐射出来的红外线越多，红外辐射的能量就越强。研究发现，太阳光谱各种单色光的热效应从紫色光到红色光是逐渐增大的，而且大的热效应出现在红外辐射的频率范围内，因此人们又将红外辐射称为热辐射或热射线。
红外辐射的基本定律
基尔霍夫定律：在一定温度下，地物单位面积上的辐射通量W和吸收率之比，对于任何物体都是一个常数，并等于该温度下同面积黑体辐射通量W。在给定的温度下，物体的发射率=吸收率（同一波段）；吸收率越大，发射率也越大。
其中I的值是指可以产生使节点在隐性状态下检测到隐性位的差分输入电压的电流值。电压源U的电压为：V=VCAN_H在隐性状态下的共模电压;V＝VCAN_H在隐性状态下的共模电压值—Vdiff在隐性状态下的值。ISO11898-2隐性输入电压限值原理CAN节点显性输入电压限值一个CAN节点检测到显性位输入限值的测量方法见，此节点应该循环发送数据。其中I的值是指可以产生使节点在隐性状态下检测到显性位的差分输入电压的电流值。
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光纤通信是用光纤作为传输介质，以光波作为载波来实现信息传输，从而达到通信目的的一种新通信技术。与传统的电气通信相比，光纤传感技术具有精度和灵敏度高、抗电磁干扰、寿命长、耐腐蚀、成本低、光纤传输损耗极低，传输距离远等突出优点。虽然光纤通信具有以上突出的优点，但本身存在的缺陷也不容忽视，比如：光纤的质地脆，容易断裂、机械强度差，弯曲不能过小;供电困难;分路、耦合不灵活；光纤的切断和连接需要特定的工具或设备等。
地物的热辐射强度与温度的四次方成正比，所以，地物微小的温度差异就会引起红外辐射能量的明显变化。这种特征构成了红外遥感的理论基础。
玻耳兹曼定律：即黑体辐射通量随温度的增加而迅速增加，它与温度的四次方成正比。因此，温度的微小变化，就会引起辐射通量密度很大的变化。是红外装置测定温度的理论基础。维恩位移定律：随着温度的升高，辐射大值对应的峰值波长向短波方向移动。 stwg7523
