海门市流量计校准厂家CNAS
理化类仪器校准:可调移液器、常用玻璃量器(量筒、烧杯、容量瓶等)、pH计、密度计、波美计、白度计、声级计、照度计、光泽度计、旋转粘度计、紫外分光光度计、原子吸收分光光度计、色差仪、电位滴定仪、X射线荧光光谱仪(ROHS检测仪)、电导率仪、气相色谱仪、液相色谱仪、频闪仪、透光率仪、木材水分测湿仪、标准光源箱等
即使总线存在一定范围内的共模干扰,也能正确进行以上识别。测试原理框图如下图,其中框图中的U1是DUT供电电压、U2是共模电压、U3是差分电平。CANDT设备隐性输入电压限值测试原理框图CANDT设备显性输入电压限值测试原理框图注:ISO11898-2标准中,要求增大差分电压值的是电流源,由于电流源本身的输出电容较大,系统响应较慢,不适合来模拟电流源,这里使用电压源串联电阻的方式来等效电流源。CANDT测试流程隐性输入电压限值测试如测试原理框图连接状态,DUT和CANDT需正常通信;断开电压源U3,调节电压源U2,逐步将共模电压调到6.5V或-2V,在此期间DUT应能正常发送报文;调节电压源U3,逐步将差分电平调到隐性电平上限值0.5V,判断DUT是否能够正常发送报文,若能,则表示测试通过。

海门市流量计校准厂家图(1)
X荧光光谱分析仪的应运
X荧光光谱分析仪还可以对矿场描绘以及品位控制。通过实时就地分析多个样本,实现对开采计划进行指导,有效地管理挖掘、爆破工作,在现场确定土壤、沉积物或者钻孔样本的地质成分,以有效控制勘探成本。它也能够对矿石、矿渣、土壤、沉积物以及其他类似的样品进行快速的金属元素含量分析。无论是进行原地检测还是非原地检测,功能强大的计算软件能够自动消除由于不同样品的材质差异所造成的偏差,从而使操作者仅需将仪器探测头直接接近样品便可进行检测,而无需其他任何数据输入或者进行再次校准。根据对检测精度的不同要求,测试时间仅需数秒到数分钟。
怎么样让光标法测的更准?光标法测量,以测量一个方波信号的脉宽为例,相信有很多工程师都如下图这样操作的。然而光标测量结果494ns,自动测量结果却是47.1ns,相差24ns。为什么会出现这种情况呢?示波器自动测量的门限是为Vtop与V

海门市流量计校准厂家图(2)
X荧光光谱分析仪能够快速分析矿石样本、精矿、矿渣的金属元素成分。允许用户通过运用特殊校正因子来进一步提高检测精度。它对矿山原场地所采集的矿石样品可以直接测试,但这会影响到元素的品位值,因为元素在矿石中的含量分布不均匀,仪器所测试的点不能代表整个矿石,理想的分析效果要求我们对矿石样品进行烘干,研磨(160目以上) ,搅拌均匀后再测试,对于含量几个PPM级的元素,测试时间长些,相应的精度也会跟着提高。
光谱分析仪根据现代光谱仪器的工作原理,光谱分析仪可以分为两大类:经典光谱仪和*光谱仪。经典光谱仪器是建立在空间色散原理上的仪器:*光谱仪器是建立在调制原理上的仪器,感应滤波的谐波机理现以所示中间引出抽头接单调谐滤波器的单相三绕组变压器为例,阐述利用变压器耦合绕组的安匝平衡作滤波机理的*滤波方式。图中,1表示一次绕组,2表示二次延边绕组,3表示二次公共绕组,Ih表示谐波电流源。箭头所示为谐波电流在变压器中的流通路径。分析可知:在延边绕组2通过谐波电流影响下,公共绕组2和一次绕组1要感生相应的谐波电流,满足以下磁势平衡关系:W2Ih=W3Ih3+W1Ih1式中:W1一次绕组的匝数,W2二次负载绕组的匝数,W3—二次滤波绕组的匝数。
目前主流的通信隔离方案为光耦、容耦及礠耦,隔离特点上光耦采用光的形式进行信号传递,容耦通过电场的形式进行传输,磁偶采用磁场形式进行传输。供电隔离采用微功率DC-DC隔离电源,使输入与输出之间没有电气连接,避免供电端对收发器的影响。电源与通信双隔离具体来讲,隔离可以从两个渠道实现:采用分立元器件搭建或采用集成模块。采用分立模块搭建往往涉及到很多器件的选型及采购,实现起来较为麻烦且难保证该部分在产品上的一致性。

海门市流量计校准厂家图(3)
50Ω直接连接的响应被用作参考波形。有源响应与参考波形几乎无法区分。由于输入电容较高,无源响应有圆角。注意测量的上升时间。参考波形的上升时间(参数读数P1)为456皮秒(ps),有源(P2)的上升时间则为492皮秒。无源的上升时间(P3)为1.8纳秒(ns)。在带宽相同的情况下,有源的性能通常优于无源。但还必须记住,有源需要电源。由于这个原因,有源几乎针对不同制造商的示波器均提供了连接器。
弹针式*和接地引线提供了垂直顺性,确保了有效接触,而不产生不适当的机械压力。除了在*处之处,IC*是绝缘的,旨在防止相邻的IC引脚意外短路。弯曲*非常适合在相邻元器件下方进行探测,适用于必须与板保持平行的应用。方针适配器传送信号和接地引线,采用标准的2.54mm引脚间距。接地引线包括窄型和宽型接地片。接地片具有低电感接地连接的优点。它们通常与铜垫配合使用。铜垫背侧具有粘性,粘贴到IC上。
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