特 点
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密码保护功能，保护设置参数不被擅自修改。
3. 良好的拆焊*率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4. 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
5. 带有真空吸笔，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
7. 数字式温度校准，简单方便。
8. 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠 ，简单方便。
9. 温控*，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间，范围为1 - 999S。“---”时为连续工作状态 。
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风咀转接头 | 真空吸笔 | 脚踏开关 |
规 格
型 号 | QUICK 855PG |
功 率 | 1300 W |
温度范围 | 100℃-500℃ |
风 量 | 6-200级 |
温 区 | 6个 |
真空吸笔吸力 | 0 .06 MPa |
流程通道数 | 10个 |
发热芯型号 | A1155 |
标配风咀 | A1130（φ4.4）/A1121（φ6.4）/A1301（φ12.7） |
外形尺寸 | 250* 230*150mm |
重 量 | 约5.2 Kg |
注：可根据实际需求订制风咀。
