SMC真空发生器参数及原理内容简述如下

SMC真空发生器就是利用正压气源产生负压的一种,高效,清洁,经济,小型的真空元器件,这使得在有压缩空气的地方,或在一个气动系统中同时需要正负压的地方获得负压变得十分容易和方便.真空发生器广泛应用在工业自动化中机械,电子,包装,印刷,塑料及机器人等领域.真空发生器的传统用途是吸盘配合,进行各种物料的吸附,搬运,尤其适合于吸附易碎,柔软,薄的非铁,非金属材料或球型物体.在这类应用中,一个共同特点是所需的抽气量小,真空度要求不高且为间歇工作.笔者认为对真空发生器的抽吸机理和影响其工作性能因素的分析研究,对正负压气路的设计和选用有着不可忽视的实际意义.

SMC真空发生器原理及参数

SMC真空发生器的工作原理是利用喷管高速喷射压缩空气,在喷管出口形成射流,产生卷吸流动.在卷吸作用下,使得喷管出口周围的空气不断地被抽吸走,使吸附腔内的压力降至大气压以下,形成一定真空度.如图1所示.

由流体力学可知,对于不可压缩空气气体(气体在低速进,可近似认为是不可压缩空气)的连续性方程
A1v1= A2v2
式中A1,A2----管道的截面面积,m2
v1,v2----气流流速,m/s
由上式可知,截面增大,流速减小;截面减小,流速增大.
对于水平管路,按不可压缩空气的伯努里理想能量方程为
P1+1/2ρv12=P2+1/2ρv22
式中P1,P2----截面A1,A2处相应的压力,Pa
v1,v2----截面A1,A2处相应的流速,m/s
ρ----空气的密度,kg/m2
由上式可知,流速增大,压力降低,当v2>>v1时,P1>>P2.当v2增加到一定值,P2将小于一个大气压务,即产生负压.故可用增大流速来获得负压,产生吸力.
SMC真空发生器被广泛地应用在工业自动化体系中工程机械、电子产品、包装材料、塑料、印刷以及机器人等行业和领域。
SMC真空发生器的传统用途是与吸盘紧密配合，进行各种物料和材质的吸附、搬运等动作，尤其适合于吸附易碎、柔软以及薄的非铁、非金属材料或者球型物体。在这一类的工业应用中，它们的共同特点是所需的抽气量比较小，真空度要求并不高且是间歇工作的性质。

日本SMC真空发生器之多级真空发生器采用的是三级喷嘴结构设计，使得只需利用较少的压缩空气就能够产生大概过3倍的真空抽气量，DRM多级真空发生器的真空抽气量从15L/MIN到11930L/MIN，真空度可以达到-92KPa，基本就能够满足各种真空情形下的技术需求，并且我们还在不断的研究和开发使其消耗的压缩空气更小，从而使它产生更多的真空抽气量，来达到更高的真空度。