长度类仪器校准:卡尺、千分尺、钢直尺、角度尺、塞尺、测厚规、针规、塞规、环规、半径规、高度规、刮板细度计、码表、百分表、千分表、网筛、量块、大理石平台、平行平晶、水平仪、表面粗糙度仪、投影仪、3次元、工具显微镜、伸长率仪、膜厚计、码表、超声波测厚仪、锡膏厚度仪等
角度尺的读数机构是根据游标原理制成的。主尺刻线每格为1°。游标的刻线是取主尺的29°等分为30格，因此游标刻线角格为29°/30，即主尺与游标一格的差值为，也就是说角度尺读数准确度为2／。其读数方法与游标卡尺完全相同。
卫滨区空气流量计校准中心(图1)
微波信号发生器的调制脉冲广泛应用于脉冲体制雷达系统、粒子加速器、导引头、射频微波系统的测量与校准、微波通信收发机系统、电子对抗、生物医学等领域。在高功率微波源、电磁环境效应研究等特殊领域，常规的微波信号源脉冲调制能力（微秒级脉宽）已经不能满足应用需求，以微波窄脉冲信号（几百纳秒脉宽）为基础的“微波激励热声成像”技术已经应用于乳腺癌等病变的诊断，但其需要有足够的成像分辨率和足够的穿透深度才能在早期病灶的诊断等应用中获得的成像质量。
由于近红外光在常规中有良好的传输特性，且其仪器较简单、分析速度快、非破坏性和样品制备量小、几乎适合各类样品（液体、粘稠体、涂层、粉末和固体）分析、多组分多通道同时测定等特点，光谱分析仪应用于钢铁冶金、有色金属、石油化工、机械制造、能源电力、铁路运输、航天、食品卫生、环境保护以及教学科研等各个领域。
电梯电子元气件设备为实现各种指令如群控功能广泛存在于电梯各个子系统或单元模块中。随着电梯功能的日趋丰富和电气元件结构日益复杂，电梯电气控制系统的继电器、接触器、电路、印制电路板元件越来越密集，也更加复杂，电梯检测诊断技术在电梯运行维护、检测、故障诊断中保障电梯安全运行作用也越来越重要。电梯电气控制系统出现软故障以后往往很难进行与检测，所以如何快速准确地对电梯控制系统的各种故障进行分析、判断并排除，已经成为电梯故障诊断维修与电气系统检测的研究热点与难点。
卫滨区空气流量计校准中心(图2)
测量时应先校准零位，角度尺的零位，是当角尺与直尺均装上，而角尺的底边及基尺与直尺无间隙接触，此时主尺与游标的“0”线对准。调整好零位后，通过改变基尺、角尺、直尺的相互位置可测试0－320°范围内的任意角。应用角度尺测量工件时，要根据所测角度适当组合量尺。
功能操作说明A．水平/角度测量、锁定、归零校准1．按ON/OFF开关，开机后按MODE键，可选择水平/角度测量或相对垂直度测量，两种 工作模式。为了方便，关机后，自动以上次关机时的模式工作2．水平度的测量：开机后按MODE键,选择水平/角度测量(LCD上行显示 为角度值,下行显示为水平度值),如 右图所示将角度尺平放在被测物体 表面，此时LCD水平度显示区显示 被测物体表面水平度值，并有水平面 调整指示动画，以判断物体表面是否 水平，根据指示方向调整水平度。当 基准面为0度、90度、180度、270度时产品有蜂鸣提示音，以提示被测 状态。
卫滨区空气流量计校准中心(图3)
在这里，我们主要讨论模式模式四充电桩内的剩余电流保护器的选用。在GB/T18487.1-2015中要求，交流供电设备的剩余电流保护器宜采用A型或B型，符合GB14084.2-2008，GB16916.1-2014和GB22794-2008的相关要求。如所示为充电模式3控制导引电路原理图，在供电设备内部安装了剩余电流保护器。图1充电模式3控制导引电路原理图什么是A型或者B型剩余电流保护器？我国的剩余电流保护装置（RCD）指导性标准GB/Z6829-2008（IEC/TR60755:2008,MOD）《剩余电流动作保护器的一般要求》从产品的基本结构、剩余电流类型、脱扣方式等方面作了划分。
3． 角度的测量：打开角度支架进行角度测量，LCD角度显示区显示被测角度数值及其动 画图标。角度值为90度、180度时产品有提示音，以提示被测状态。
4．为了测量的方便，产品具有锁定数值功能，测量到水平度值、角度值后可按HOLD键， 当HOLD图标显示时锁定测量到的数值，此时移动角度支架或调整水平数值不会发生变 化，以便于观察，再按HOLD键HOLD图标消失，锁定功能解除，再移动角度支架或调 整水平可继续进行测量。
5． 为了保证测量，用户可自行校准：⑴角度的校准：很好的合拢角度支架，在水平/角度测量模式，按住ON/OFF键约3秒后，进入角度校准，校准完后自动关机，再次开 机角度值已校零；⑵水平度的校准：将水平尺立放在校准的水平面平台，在水平/角度测 量模式，按住MODE键约3秒后，进入水平度校准，当进入校准后不要移动、摇动或 晃动电子水平尺，校准完后自动关机，再次开机水平度已校零。当校零校准后，产品自 动以用户的数据信息刷新出厂数据信息，请慎重使用此功能。 stwg139wei
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
