直流电阻测试仪校验仪 大功率交直流标准电阻器 测试方法
发布时间：2022-01-11
直流电阻测试仪校验仪 大功率交直流标准电阻器 测试方法 也就是说，压痕接触面积愈大，超声硬度计的示值愈低。而非压痕接触大大地增加了压头与被测表面的接触面积，致使硬度计示值偏低于真实值。试验证明，洛氏硬度测量偏差在10HRC左右；布氏硬度测量偏差在20HB左右。解决办法：在测量试样硬度时，我们必须注意被测表面粗糙度是否符合硬度计的检测条件。在正常使用硬度计的条件下，必须保证试样的被测表面粗糙度值小于或等于Ra=0.8μm，若试样的被测表面粗糙度值大于Ra=0.8μm，可以通过机械方法（上磨床）或手工方法，对被测表面进行研磨修整，法国凯茂KIMO使试样的被测表面粗糙度达到检侧条件。
HNHL100回路电阻测试仪直流电阻测试仪装置
又名：模拟大功率直流标准电阻器
HNHL100型回路电阻测试仪装置（以下简称模拟电阻）是用于校准回路电阻测试仪、变压器内阻快速测试仪（直阻仪）
的标准装置。
它是一台由高精度直流电流比较仪作电流比例器和直流模拟电阻箱（模拟电阻箱采用高电势电位差计线路）组成用于
和校准回路电阻测试仪、变压器内阻快速测试仪的标准器。在直流电流、电压等效这一原理下，提供校准回路电阻测试仪、
变压器内阻快速测试仪（直阻仪）的大功率标准电阻器。组成0.01μΩ～211.110Ω 模拟电阻。本装置可以0.01μΩ～211.110Ω
量程的回路电阻测试仪是为阻值范围从0.1μΩ到200Ω的回路电阻测试仪、变压器内阻测试仪（简称直阻仪）
而设计的。位数为4½的直流数字欧姆计（以下简称欧姆计）及其以下等级和位数的欧姆计也可以用它作标准器。
HNHL100型回路电阻测试仪装置由三部分组成：
1.1.直流电流比例器（以下简称比例器）：
采用直流电流比较仪技术设计制造该比例器。可将200A、10A、5A、1A、0.1A的直流电流高比例精度将其转为
200mA、100mA、100 mA直流电流。
1.2.直流模拟电阻箱（以下简称模拟电阻箱）：
采用直流高电势电位差计线路，在直流电压等效这一原理下，提供
（0～20）×10Ω+（0～10）×（100+10-1+10-2+10-3）Ω的直流模拟等效电阻。盘（0～20）×10Ω、
第二盘（0～10）×100Ω、
第三盘（0～10）×10-1Ω、第四盘（0～10）×10-2Ω、第五盘（0～10）×10-3Ω。
二、技术指标
2.1．比例器：
比例值K为次级电流与初级电流的比值。其分别为10-3、10-2、2×10-2 、10-1相对应的匝比值为
1/1000、10/1000、20/1000、100/1000。
对应电流比值在直阻仪时为200A /200mA、10A/100mA、5A/100mA、1A/100mA。
比例值准确度 |δK|≤1×10-5。
δK：比例值K的相对误差。
2.2．模拟电阻箱：
电阻示值R：（0～20）×10Ω+（0～10）×（100+10-1+10-2+10-3）Ω
示值准确度：|△R|≤2×10-4（）RN
RN：每个量程盘的第10点的阻值
考虑（×0.01/200A）和（×0.1/100A）两个量程，是对模拟电阻箱进行并联下的量程，
故示值准确度要有变化。
△R ：R的误差
2.3.每盘精度：（×1000是实物电阻组成）
示值盘(电流) 盘 第二盘 第三盘 第四盘 第五盘
精度（×0.01/200A） ≤0.05% ≤0.1% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×0.1/199A） ≤0.05% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×1/100A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×10/10A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×20/5A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×100/1A） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
精度（×1000/100mA） ≤0.02% ≤0.05% ≤0.1% ≤1% 不计精度
2.4.阻值范围：
量程 电流 阻值范围 分辨率
×0.01 200A 0～2.11110mΩ 0.01μΩ
×0.1 200A 0～21.1110mΩ 0.1μΩ
×1 100A 0～211.110mΩ 1μΩ
×10 10A 0～2.11110Ω 10μΩ
×20 5A 0～4.22220Ω 100μΩ
×100 1A 0～21.1110Ω 1mΩ
×1000 100mA 0～211.110Ω 10mΩ
2.5．电流表准确度：≤2×10-3读数+2×10-4量程
智能巡检机器人和智能分拣机器人在产线物流中已经逐步代替人工完成较为重复繁重的工作，机器人工作电路较为复杂，包含机械驱动电路，传感器电路，通讯电路，电源电路等，而各个电路中又包含了大量的IC芯片以做到逻辑控制和数据分析等功能，这些芯片的性能好坏直接决定了机器人工作的效率和可靠性，很多IC芯片往往都有电源引脚作为电平控制输入或者使能信号，输入电压或者功率根据元器件的情况有高有低，对于大部分的IC芯片尤其是应用到传感器电路和逻辑控制运算的IC芯片来说，工作环境的要求是十分的严苛的，而对于为IC芯片提供这些信号的电源来说，高速度，高精度往往是必不可少的因素。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
