HN6082绝缘油介质损耗测量仪 体积电阻率测定仪哪个厂家好

发布时间:2022-01-15

HN6082绝缘油介质损耗测量仪 体积电阻率测定仪哪个厂家好对于通信系统来说,谐波失真信号表现为通信频带中的干扰信号,容易导致系统的信噪比下降,严重影响通信系统的容量和质量,因此快速的测量谐波失真显得非常重要。谐波失真产物属于一种可预见性的失真,它们直接与输入信号的频率相关。在实际测量中,通常使用频谱分析仪来测量信号的谐波失真(TotalHarmonicDistortion,简称THD),并以此作为谐波失真程度的评估依据。方法一:利用扫频分析功能手动测量分析利用频谱分析仪测量信号的谐波失真时,在测量过程中经过多次手动调节信号的频率、分辨率带宽、扫描时间、频宽等仪器测量参数,并利用标记读出各次谐波的幅度值,然后根据谐波失真计算公式手动计算谐波失真值。
HN6082A绝缘油介质损耗及电阻率测试仪
   依据GB/T5654-2007《液体绝缘材料 相对电容率、介质损耗因数和直流电阻率的测量》设计制造的高精密一体化检测仪器。主要用于绝缘油等液体绝缘介质的介质损耗因数和直流电阻率的测量,内部集成了介损油杯、温控仪、温度传感器、介损测试电桥、交流试验电源、标准电容器、高阻计、直流高压源等主要部件。,该仪器应用*的测控技术,全自动完成升温、控温、高速数据采样、运算、显示、打印及存储等过程。*的测量原理和高度数字化技术,使您的工作变得更加轻松、便捷。

仪器内部采用全数字技术,全部智能自动化测量,配备了大屏幕彩色触摸屏,全中文菜单,每一步骤都有中文提示,测试结果可以打印输出,操作人员不需*培训就能熟练使用。
二、仪器特点
1. 高度自动化,升温、测量介损 、测量电阻率可一次完成;
2. 油杯采用符合国标GB/T5654-2007的三电极式结构,极间间距2mm,可消除杂散电容及泻漏对介损测试结果的影响;
3、仪器采用中频感应加热,PID控温算法。该加热方式具备油杯与加热体非接触、加热均匀、速度快、控制方便等优点,使温度严格控制在预设温度误差范围以内。
4、采用*的DSP和FFT技术,确保数据稳定、准确、可靠。
5、内部标准电容器为SF6 充气三点极式电容,该电容的介损及电容量不受环境温度、湿度等影响,使仪器精度在长时间使用后仍然得到保证。
6、大屏幕彩色触摸屏,中文操作菜单,人家对话方便,操作简洁明了,一目了然。
7、具有开盖断高压,油杯高低压电极短路等温馨提示,消除安全隐患,确保操作人员的人身安全和设备的正常运行。
8、自带实时时钟,测试日期、时间可随测试结果保存、显示、打印;设备可以显示环境温度,对试验环境实时进行检测。
9、自动存储测量数据,可存储100组测量数据。
10. 空电极杯校准功能。测量空电极杯的电容量和介质损耗因数,以判断空电极杯的清洗和装配状况。校准数据自动保存,以利于相对电容率和直流电阻率的计算。
HN6082绝缘油介质损耗测量仪 体积电阻率测定仪哪个厂家好
三、产品主要技术指标

测 量 范 围: 电容量       1pF~200pF
              相对电容率   1.000~30.000
              介质损耗因数 0.00001~100
直流电阻率   2.5 MΩm~20 TΩm
测 量 精 度: 电容量       ±(1%读数+0.5pF) 
              相对电容率   ±1%读数
              介质损耗因数 ±(1%读数+0.0001)
              直流电阻率   ±10%读数
分  辨   率: 电容量       0.01pF
              相对电容率   0.001
              介质损耗因数 0.00001
测  温 范 围: 0~125℃
温度测量误差: ±0.5℃
交流实验电压: 0~2000V  连续可调,频率50Hz
直流试验电压: 0~500V     连续可调
功       耗: 100W
外  型 尺 寸:  420mm*380mm*385mm
   重   量:   21Kg
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操作步骤图解

1.将干净的油杯置于油杯槽内(注意油杯的内电极和外电极一定要放置到位),将测量信号线和温度信号线如图2连接完好。温度信号线置于油杯中心部位的插孔内。
2、将地线与设备连接完好,接通电源线,打开电源开关,设备会自动进入主界面如图3,             
3、在图3 界面下,按试验条件键,设备进入下一级菜单如图4;
4、在图4界面中,可以分别对试验参数进行设置,图中是设备的默认参数,如需改动,只要点击需要改动的参数,就会自动弹出一个小键盘,如图5,在小键盘中直接输入需要的参数并点击小键盘上的确认键即可,选择打印的时候只要点击光标处就可以在是和否之间切换。设定好后点击确定即可回到图3主界面。
5、在图3界面下,点击空杯测试进入图6,空杯测试主要是对油杯注油前的干净程度和装配进行验证,可以选择介质损耗因数和相对电容率及体积电阻率,点击测试项目前面的光标即可选择测试还是不测试。空杯介损值越小越好,在图6中选择完测试项目后点击确定后即可进入图7,图7中设备可以在设定的90℃进行测量,也可以点击立即测试,在当时温度下测量。
6、空杯检测完毕没有问题后,将油杯的内电极取出置于油杯架上,取40ml待测油样置于油杯中(注意:注入油样时一定注意不能出现气泡,应沿着杯壁缓缓注入),油样注入后,再将油杯的内电极慢慢的放到位。(动作要慢一些,防止动作太快,排气不及时,使油样溢出),接好测量信号线和温度信号线,点击图3中的自动测试,进入图6界面和图7界面,一般测油是都按照规程90℃测量,同样也可以选择立即测试,在当前温度下测量。
7、点击图3中的数据查询,进入图8界面,点击上页和下页进行翻阅,也可以点击打印,对数据进行打印;还可以点击删除键对数据进行删除,按退出键退回到主界面。
七、油杯的清洗及安装方法
油杯的技术指标
极板间距 2mm 油杯容量        40ml
空杯电容量 60±5pF 空杯介损值 <5×10-5
HN6082绝缘油介质损耗测量仪 体积电阻率测定仪哪个厂家好
HN6082绝缘油介质损耗测量仪 体积电阻率测定仪哪个厂家好PGA:插针网格阵列封装,插装型封装,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。

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