华能便携式选频电平表 HN5018A数字式电平振荡器5年保修

发布时间:2022-01-17


华能便携式选频电平表 HN5018A数字式电平振荡器5年保修 着色为红用于警告消防员当前的危险。在这种情况下,FLIRK系列红外热像仪在显示屏上显示“+65°C”,同时保持均衡的低灵敏度模式,不牺牲图像细节显示。FLIRK系列红外热像仪的设计旨在经受恶劣的消防条件,能耐受从2米高处跌落到混凝土地面上,防水等级达IP67,同时能在高达+26°C条件下满负荷运转5分钟。值得一提的是,FLIRK65完全符合美火协会(NFPA)针对热像仪的181-218标准。
HN
5018选频电平表(手持式)电平振荡器

适用于通信系统对基带特性的测试,特别适用于电力载波通信设备和电力保护高频通道的调试、开通、维护测试,以及大专校相关*的教学和实验。
仪表采用 ARM 微功耗、高性能微处理技术,3.5 〞彩色 LCD 显示,全中文菜单式界面,数字键盘式操作,内置可充电锂电池,交 / 直流供电。使得仪器体积小,重量轻,功能强大,性能稳定,显示清晰,操作十分简便。
测量数据自动存贮,可以在本机查询,也可以通过 USB 口到 U 盘,传输到 PC 机处理或打印报表。仪表具有自动电平校准、自动量程切换、 AFC 频率自动跟踪、快速自动搜索、近端同步测量、远端双机自动对测、
阻抗测量、杂音测量等功能。

HN5018 手持选频电平主要技术特性

频率范围

宽频测量 200Hz~1700kHz (平衡600Ω,200Hz~620kHz)

选频测量

B=25Hz 200Hz~1700kHz(平衡600Ω,200Hz~620kHz)

B=1.74kHz 4kHz~1700kHz(平衡600Ω,4kHz~620kHz)

频率调节

数字键或增量上 / 下键输入,频率误差 ±1×10 -6 ±1Hz ,增量调节步长由用户设定, AFC 全频段跟踪

AFC 全频段跟踪,捕捉带 B=25Hz :约 ±50Hz; B=1.74k Hz :约 ±500Hz ;

自动搜索功能,可搜索电平-80dB

电平范围

宽频测量    -50dB~+50dB

选频测量

B=25Hz -80dB~+50dB

B=1.74kHz -70dB~+50dB

电平显示器

LCD汉字图形显示,菜单式操作,测量结果有数字和模拟棒两种指示。分辨率0.01dB,具有dB、dBm、mV三种单位显示

电平范围

宽频测量    -50dB~+50dB

选频测量

B=25Hz -80dB~+50dB

B=1.74kHz -70dB~+50dB

电平显示器

LCD汉字图形显示,菜单式操作,测量结果有数字和模拟棒两种指示。分辨率0.01dB,具有dB、dBm、mV三种单位显示

输入阻抗

不平衡:75Ω、∞, 高电平输入:≈30kΩ

平衡:600Ω、150Ω、∞

电平测量误差

具有0dB电平自动校正,0dB固有误差:±0.1dB,电平线性误差:±0.25dB

频率选择性

两种带宽 

B=25Hz  3dB带宽约24Hz

B=1.74kHz 3dB带宽约1.74kHz

中频衰减 ≥60dB;    镜象频率衰减 ≥70dB

固有失真衰减

≥ 60dB

回波损耗

≥30dB

机内固有噪音

< -100dB

纵向干扰衰减

≥40dB


华能便携式选频电平表 HN5018A数字式电平振荡器5年保修
HN5019手持电平振荡器主要技术特性

频率误差

±1×10-6±1Hz,分辨率1Hz

输出电平与阻抗

不平衡0Ω   -77.9dB~+20dB,允许外接75Ω

不平衡75Ω  -77.9dB~+14dB,(-68.9dBm~+23dBm)

平衡 0Ω   -71.9dB~+20dB

平衡150Ω  -77.9dB~+20dB,(-71.9dBm~+26dBm)

平衡600Ω  -77.9dB~+20dB

电平显示器

LCD汉字图形显示,菜单式操作, 电平数字指示,具有dB、dBm、mV 三种单位显示

频率与电平调节

采用数字键或增量上 /下键输入

增量调节:频率、电平步长由用户设定

输出电平误差

0dB固有误差   ±0.1dB

电平线性误差  ±0.2dB

输出信号平衡度

≥40dB

失真衰减

二、三次谐波衰减 ≥46dB

非谐波和杂散衰减 ≥46dB


华能便携式选频电平表 HN5018A数字式电平振荡器5年保修

一个半导体气体传感器制造商采用的基于PXI的集成化测试解决方案,该方案可提供测试所需的准确性,适应非常大规模的现场计数,并且在低成本的情况下可匹配高性能半导体测试系统的整体吞吐量性能。MOX气体传感器介绍MOX气体传感器是作为多模块(MCM)制作的微机电系统(微机电系统)器件。MCM的基本组成部分是微控制器ASIC,在晶圆片上预测试,以及传感器本身。这些组件被放置在一个共同的基板上,盖子被放置在组件上,有一个小的孔或网,允许气体进入传感器。


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