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比较项目 |
微熔技术的压力传感器 |
普通应变式传感器制造工艺 |
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应变片材料 |
采用微加工的硅压敏电阻，输出灵敏度高，性能稳定，生产一致性，批量可靠性及重复性好。 |
化学万法腐蚀加工的铜铂式应变片，输出灵敏度低，重复性差。 |
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粘贴材料 |
采用微焙技术将压敏电阻固化结台在隔离膜上，过程参数严格受控，避免了湿度及机械疲劳影响，迟滞好。 |
采用腔将应变片粘贴到隔离膜上，有退滞、蠕变等现象，由于手工操作，重复性，致性不客易控制。 |
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粘贴温度 |
采用高温（400℃以上）将高分子材料熔化进行粘接，工作温度宽。 |
工作温度受胶的工作温度限制 |
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粘贴后整个原件性能 |
A：输出灵敏度高>1OOmV B：电桥阻输入阻抗大>2KΩ C：长期稳定性好 D：使用寿命长 E：无O型圈,无焊缝,无泄露隐患 |
A：输出灵敏度低，约1OmV左右 B：电桥输入阻抗小，约500Ω C：长期稳定性差 D：使用寿命短 |
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生产万式 |
易于实现大批量生产，生产效率高。 |
只能手工操作，不易于实现大批量生产，生产效率低 |
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制造成本低，高 |
制造成本高。 |
