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在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因此在制造高功率LED芯片时，必须先解决其散热问题。白光LED的发热随着输入电流强度的增加而上升，会造成LED芯片的温升效应，造成光输出降低，因此LED封装结构与使用材料的挑选显得非常重要。由于过去LED常使用低热传导率树脂封装，成为了影响LED散热特性的原因，不过，近年来逐渐改用高热传导陶瓷，或是设有金属板的树脂封装结构。
