0090-07045产品介绍 AMAT 美国应用材料Applied Materials
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Applied Materials（应用材料） 应用材料公司是一家半导体和显示制造设备商，应用材料公司成立于1967年，2017财年，应用材料公司营业额达到145亿美元，在17个*设有90个分支机构，全球员员工人数18400人。拥有过11，900。 1984年，应用材料公司在北京设立了客服中心，成为*家进入的国际芯片制造设备公司。通过长期参与的高科技制造业，应用材料公司为半导体、*显示以及太阳能光伏制造行业提供设备与服务。 作为一家老牌的美国半导体设备商，应用材料（AMAT）是全球*的半导体设备公司，产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。在全球晶圆处理设备供应商中*，应用材料市占率19％左右，其中，在PVD领域，应用材料占据了近85％的市场份额，CVD占30％。 Lam Research（泛林） LamResearch是刻蚀机设备领域。Lam Research是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商。主要从事半导体生产设备、开发、制造、销售及售后服务。公司的产品有等离子刻蚀机，化学机械抛光及清洗设备等。部设在加州硅谷，是一家在NASDAQ上市公司。公司在世界各地设立了40多个分公司和客户服务中心。镁光科技、三星电子、SK 海力士等都是其主要客户。 Tokyo Electron（东京电子） Tokyo Electron LTD （简称TEL）成立于1963年，是全球*的半导体制造设备和液晶显示器设备的制造商。东京电子是日本IC和PFD设备*制造商，也是世界第三大IC和PFD设备制造商。 东京电子在半导体及液晶显示器的制造设备方面，TEL对全球电子产业的发展做出了巨大的贡献。TEL集团遍布全球，在日本、美国、欧洲、台湾、韩国及等地都建立了自己的网点。 东京电子的膜沉积和蚀刻设备营收在2016年涨幅大大，这两种设备是用在生产大容量的 3D存储器。 公司在 2018 财年营业收入增长 37．96％，净利润增长 73．09％。公司十分注重研发投入， 2018 财年的计划研发费用约 1200 亿日元（约合 80 亿人民币），设备投资 510 亿日元（约合 30 亿人民币）， ASML（阿斯麦） ASML （全称： Advanced Semiconductor Material Lithography）， 目前该全称己不做为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N．V），中文名称为阿斯麦（大陆）、艾司摩尔（台湾）。是部设在荷兰Veldhoven的全球*的半导体设备制造商。 ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度*，生产效率*，应用*为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix），台积电（TSMC），中芯国际（SMIC）等。 目前，荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80％。全球只有ASML能够生产EUV（极紫外光刻机），ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。 KLA－Tencor（科天） KLA－Tencor于1997年4月通过 KLA Instruments （KLA）和 Tencor Instruments （Tencor）合并成立。 这两家公司一直是半导体设备和良率管理软件系统行业的长期领跑者。 在合并之前，两家企业分别致力于检测和量测领域，KLA专注于缺陷检测解决方案， 而Tencor则致力于量测解决方案。 通过价值13亿美元的一比一股票互换合并， KLA－Tencor 一举成为行业*的工艺管控供应商，并且*为客户提供完整的良率管理系列产品及服务。 KLA－Tencor公司是工艺控管和良率管理解决方案业界领跑者， 与世界各地的客户合作开发*的检测和量测技术。 这些技术致力于半导体， LED等相关纳米电子工业。 科磊自成立起便深耕于半导体前道检测设备行业， 目前其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。 凭借其检测产品高效、的性能特点，科磊以52％的市场份额在前端检测设备行业内具有*的地位。 Screen Semiconductor Solutions（迪恩士） 迪恩士（SCREEN）部位于日本。成立于1868年，于1975年开发出晶圆刻蚀机，正式开启半导体设备制造之路。在随后的40多年里，迪恩士专注于半导体制造设备，尤其是清洗设备的研发与推广，开发出了适应于多种环境的各类清洗设备，并在半导体清洗的三个主要领域均获得*的市场占有率。 迪恩士有4个主要的业务方向，半导体制造设备、图像情报处理机器、 液晶制造设备、印刷电路板设备。半导体制造设备包括清洁、涂布和退火设备，半导体制造设备是该公司收入的主要部分，2017年占收入的66．7％。从2016年财年来看，半导体制造设备中，清洗设备收入占该业务收入的90％。 迪恩士不仅在半导体清洗设备，也在图像情报处理机器和液晶制造设备行业拥有地位。 在图像情报处理机器领域，该公司的脱机直接印版（CTP技术）设备市场占有率为31％，为全球*位。而在液晶制造设备领域， 液晶涂布机的市场占有率为71％，也为全球*。 。
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