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电接点压力表是一种带有电接点装置的压力表，常与相应的电气器件配套使用，来测量对铜合金无腐蚀，无危险，非结晶的各种液体和气体介质的压力。电接点压力表具有双位自动控制和发信报警的功能。
1、电接点压力表应垂直安装，并力求与测定点保持同一水平位置。
2、 电接点压力表的电气线路接妥后，应旋紧压紧螺母，认真检查并应进行试动作。
终，一个为多家汽车厂商提供子部件的厂家就有可能必须根据不同的标准，采用不同的方法，在同一个频率范围内测试同样的部件。为了满足客户的测试需求，部件厂商可以采用一系列针对ISO11452和SAEJ1113中包含的RF测试规范而设计的汽车部件测试系统来帮助完成工作。这些测试系统通常都是自含（self-contained）系统，遵循所有标准中规定的级别测试规范。采用这样的系统之后，部件厂商在对多个标准进行测试时，用到的许多测试仪器都是相同的，因而能节省大量资金。
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3、 电接点压力表在测量稳定压力时， 可使用至上限的 3/4； 在测量交变压力时则用至上限值 2/3； 测量负压时不受此限。
为得到对比度和成像清晰度，需要用到几种光源，检查时由程序来选择光源、颜色组合和光强，以达到视觉效果。为了确保识别的正确性，元件的高度必须小于8mm(从PCB板表面到元件顶端)。由于矢量成像技术用到的是几何信息，所以元件是否旋转、得到的图形与参考模型大小是否一致都没有影响，而且也和产品颜色、光照和背景等的变化无关。矢量成像检查分三部进行：矢量成像系统在元件影像图上找出主要特征并将其分离出来，然后对这些显著特征进行测量，包括形状、尺寸、角度、弧度和明暗度等；检查合成图象和被测元件图像主要特征的空间关系；后，不论元件旋转角度、大小或相对其背景的体外观如何，它在线路板上的x、y和θ值都可通过计算确定下来。
PID（PotentianInducedDegradation）是一种电势诱导衰减现象，是指组件长期在高电压下使得玻璃，封装材料之间存在漏电流，大量电荷聚集在电池表面。使得电池表面的钝化效果恶化，导致填充因子（FF），短路电流（Isc），开路电压（Voc）降低，使得组件的性能低于设计标准，发电能力也随之下降。2010年，NREL和Solon证实了无论组件采取何种技术的P型晶硅电池，组件在负偏压下都有PID的风险。
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很多人似懂非懂，却无从下手。如何使用示波器设置或数据的存储功能，对所测的数据进行二次分析存储，由此上演了犹抱琵琶半遮面的经典桥段。接下来让我们来揭开它神秘的面纱，让你从此保存文件不再是难题。示波器的存储字面上理解也就是将所需的波形信息以不同的格式存储下来便于我们做更深入的分析，存储有以下几个方面的内容：存储的类型：有设置文件、二进制数据、CSV数据、图像格式(BMP图像、JPG图像、PNG图像、灰度图像);存储方式：PrintScreen(一键存储)、Se/Recall(存储)、PC联机截图、以及ScopeReportTM;存储路径：本地闪存和外部存储器(将U盘接入示波器USB口即可)。
4、 在打开出线盒或调节上、下限设定值范围时，必须首先切断电源。
5、电接点压力表在正常使用的情况下，应定期检验，每半年至少进行一次。电接点压力表如突然发生问 题（弹簧管因渗漏而导致泄压；触头熔焊或因严重氧化影响触点通、断的可靠性； 指针松动或指示失灵等现象）时，则应立即予以检修或更换。stwg139wei
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6、 电接点压力表在使用过程中，应经常保持其干燥和洁净。
7、 电接点压力表的防爆性能可靠与否，主要取决于隔爆外壳的承压强度及隔爆面对质量情况。 因此在进行安装、使用及检修过程中，务必注意隔爆面，切勿磕碰划伤，特别是在 拆装电接点压力表的接线盒或在对其进行检修时应特别注意。在隔爆面上不允许涂漆。
8、 检修时，如用户对隔爆电气设备的基础知识概念不清，对隔爆型电接点压力表的结构特点与 要求等不甚了解，切勿随意拼凑或改装，否则会有损于电接点压力表的隔爆性能。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
