日本sasaki-koki半导体圆晶非接触式测厚仪OZUMA22
<使用>
半导体晶圆（各种材料）硅Si.GaAs砷化镓等，玻璃、金属、化合物等的高精度非接触式测厚（非接触式测厚）。
<特性>
1. 1. 空气背压法可以进行非接触式厚度测量（非接触式厚度测量），不会造成划痕和污染等损坏
。高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）不依赖于薄膜和颜色光泽等材料，可轻松实现
。潮湿时可以进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。即使是镜面透明或半透明，也可以毫无问题地进行高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
。由于使用上下测量喷嘴进行测量，因此
可以准确测量“厚度”，而不受被测物体“滑行”引起的翘起的影响。
（“雪橇”测量也可以作为选项（* 1））
6。由于操作简单，因此可以非常轻松地进行测量和校准 (* 2)。
<测量原理>
控制上下测量喷嘴的背压，喷嘴定位使喷嘴与被测物体之间的间隙恒定，并将预先用参考量规校准的值与测量值进行比较可以测量，厚度可以确定。
测量原理图
<性能>
分辨率 0.1 μm
重复精度 10 次 重复连续测量时的标准偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
测量范围 max. 10mm (*3)
供电电源 AC100V 50 / 60Hz 3A
清洁空气 0.4MPa 20NL / min. (*4)
<基本构成>
非接触式测厚仪（非接触式测厚仪）的标准机是以下装置的组合。
(1) 非接触式测厚装置（非接触式测厚装置）主体：1
套 (2) 测量台（装载台）...选择·········· 1套
③控制箱（分离型）·············1
套④手操作开关BOX···············1套
⑤ 显示器（7"彩色液晶触摸屏）或测量控制用个人计算机 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 1
套⑥连接电缆 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ 1
套 ⑦ 校准规（厚度） ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 1 件
⑧ 测量控制标准软件・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・
除了上述以外，还可以根据应用从“选项列表”中选择可选产品。
（笔记）
