北京2011年1月19日电/美通社亚洲/ -- 展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商，携手半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在北京人民大会堂发布全球40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
展讯SC8800G 采用CMOS 40nm 工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，能 够满足下一代通信体验的需求。展讯SC8800G 可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和EDGE 模式，并支持速率为2.8Mbps 的TD-HSDPA 和2.2Mbps 的TD-HSUPA。SC8800G 的问世将大大降低TD-SCDMA 终端价格，能与2.5G 产品的价格相媲美，为灵活多样的3G 业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm 技术将为TD-SCDMA、TD-LTE 乃至4G 技术的发展起到巨大推动作用。目前基于展讯SC8800G 芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和移动入库测试，产品完全达到了商用标准。
SC8800G 在全面优化芯片性能的同时，大大减少功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。
展讯通信有限公司董事长兼执行官李力游博士表示：“对于展讯研制全球40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我们感到无比自豪。这充分证明了我们不仅拥有的3G 通信技术及的团队，同时也具备了工艺芯片产品的产业化能力。基于SC8800G 开发的TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手机，是通讯产业从‘制造’迈向‘创造’的典范。目前正处于产业升级与转型和经济发展方式加快转变的关键时刻，集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇。我们也将以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任，继续努力拼搏，不断创新，为集成电路产业的发展贡献全部力量。”
关于展讯通信有限公司：
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
