力学类仪器校准:砝码、电子称、电子天平、压力表、扭力批、测力仪、推拉力计、拉压力试验机、摆锤式冲击试验机、布洛维氏硬度计、振动试验台、胶带剥离试验机、纸板环压试验机、冲击试验机、破裂强度试验机、数字式渗水性测定仪、拉链往复试验机等。
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标准电阻器（standard resistor ）是专为精密仪器或校准电阻值而设计的。技术上与精密线绕电阻器的要求大体相同，并要求阻值稳定性极高，必须是无感和分布电容极小。主要具有高精密，低温度系数的特点。但应指出，它们的阻值往往是以某一温度和湿度为前提而标出的。
标准电阻器一般用温度系数低、稳定度高的锰铜合金丝（片）绕在黄铜或其他材料的骨架上，再套上铜制外壳制成。外壳与骨架通常焊在一起，把电阻丝密封起来，以减少大气中的湿度等因素的影响。电阻器绕成后需退火处理，以消除绕制过程中产生的应力，改善其稳定性。电阻器的引线经密封的陶瓷绝缘子引出，与装在面板上的端钮相接。
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USBCAN-8E-U可以8个CAN口同时独立工作，且可在配置完成后脱离PC独立工作，从而大大降低电脑的开销。USBCAN-8E-U4.结致远电子USBCAN-E-U、USBCAN-2E-U、USBCAN-4E-U、USBCAN-8E-U均支持底层计时，USBCAN-8E-U更是拥有多达8路独立CAN通信接口，因此特别适合于大数量、分布式的CAN设备老化测试。丰富的接口及函数库资源可快速用于产品可发及测试，隔离模块绝缘电压DC2500V，静电等级接触放电达±8KV，极大程度提高了CAN接口卡工作安全系数，保证测试安全。下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
电阻器的引线经密封的陶瓷绝缘子引出，与装在面板上的端钮相接。标准电阻器通常做成四端钮式(见图)。A、B为电流端，C、D为电位端。测量和使用时从 A、B两端通进电流，取出C、D两点的电行测量。此时需使电位端不流过电流,这样C、D两端钮的电位就分别等于α、β两点的电位，而标准电阻器的电阻值就被定义为 α、β两个结点之间的电阻值。这样，Aα，Cα，Bβ，Dβ四条引线的电阻的影响均被消除。stwg139wei
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基于3672系列矢量网络分析仪的大功率输出（部分频段典型值+17dBm）和丰富的*校准技术（包括源和接收机功率校准，SOLT，TRL，非插入校准和Ecal等）开发的放大器增益压缩测量选件，所采用的二维扫描技术克服了传统测量方法只能点频测量的缺陷，极大地提高了测量效率，通过功率校准和误差修正，使测量结果更加准确。仅需一次设置，经过向导校准，连接被测件，就可以得到放大器在所有设置频点的增益压缩参数和线性参数。
用电阻合金丝绕制的标准电阻器的自感及分布电容在使用时会引起一些不良效果。为了减少自感，可采用双线绕法。但对100千欧的高值电阻器,所用的电阻丝很长，采用双线绕法会导致较大的分布电容，因而多采用分段绕法，使自感和分布电容均较小。
对用于交流电路的标准电阻器，希望其自感和分布电容更小，因而需要采用一些特殊绕法；骨架也常使用云母、陶瓷等绝缘材料，以进一步减少分布电容和介质损耗。
70年代以来，已试制成了一系列比锰铜材料性能更优良的*电阻合金，其特点是在更宽的温度范围内具有很低的温度系数。用这些合金制成的标准电阻器可在一般室温条件下达到以前只能在恒温室中达到的测量准确度。在结构工艺方面，试制成了高准确度的薄膜电阻器，其自感及分布电容均比线绕电阻小得多，特别适用于交流测量。薄膜电阻器的稳定性已逐步接近传统的线绕电阻器。stwg139wei
