NDBU-736C由山西润盛进出口有限责任公司销售
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ABB、GE发那科、AB、FOXBORO、Honeywell，力士乐、KUKA、SEW、施耐德等，三菱、安川、本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各大的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。（*停产配件原装进口原厂*，提供报关单，提供质保一年。)
现在将其与英特尔进行对比。英特尔在纯代工业务方面需要克服的*障碍是向芯片供应商保证，他们将在分配命中时获得优先权。毕竟，英特尔将使用相同的晶圆厂来制造自己的 IC。那么，台积电的*客户是否会与英特尔合作，获得*源的*技术设计？
其次，虽然英特尔在其大部分历史中一直被称为半导体工艺*和创新者，但*近这一声誉受到了质疑。虽然台积电一直在*地执行工艺路线图，但英特尔却陷入了 10 纳米制程，一直在较低的工艺几何尺寸上苦苦挣扎。
具有讽刺意味的是，三星也在低节点上苦苦挣扎。据韩媒报道，三星4纳米芯片的实际良率在20%到30%之间。另一方面，据报道，台积电 2019 年生产的 5 纳米芯片的良率约为 80%。
尽管如此，英特尔已发誓要在四年内使用极紫外光刻 （EUV） 交付五个节点，以重新夺回其工艺领导地位，或者至少加入台积电和三星的行列。“Pat Gelsinger 意识到制造能力和*知识对英特尔的未来和整个行业至关重要，”Balch 说。“过去几年的半导体供应链问题确实把这个问题推到了*前沿。”
英特尔的晶圆厂路线图
SIEMENS 4AV3102-2AB 3-Phasen Stromversorgung
Siemens Simatic S5 6ES5 431-8MA11 6ES5431-8MA11 E:04
SCHENCK Netzgerät GNT 52
TG drives Servotechnik TGT1-0020-40-24/T1K
SEW Kühlkörper FKS 01
Siemens 3RG9002-0DA00 3RG9 002-0DA00 AS-I Modul
SICK Sensick WL160-E440 Lichtschranke
Siemens Simatic S5 6ES5 373-0AA61 6ES5373-0AA61 E: 2
E.L.B. Elektrodenrelais ER-144/A/EX -OVP-
Koyo Direct LOGIC 205 D2-06B
Siemens Simatic S5 6ES5 452-8MR11 6ES5452-8MR11 E:1
Siemens Simatic S7 6ES7 132-4BD02-0AA0 6ES7132-4BD02-
Siemens Sitop power10 6EP1434-1SH01 E:1
Phoenix Contact Quint 10 PS-230 AC/ 24DC/10 # 2923179
REXROTH Druckschalter HED 2 OA 24/400
