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可焊性测试SWB-2_马康PCB电子元器件
可焊性测试SWB-2_马康PCB电子元器件特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·PCB可焊性测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
马康-PCB可焊性测试方法:
标配：焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/
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