韶关乳源县计量仪表校准中心X24H热线服务
长度类仪器校准:卡尺、千分尺、钢直尺、角度尺、塞尺、测厚规、针规、塞规、环规、半径规、高度规、刮板细度计、码表、百分表、千分表、网筛、量块、大理石平台、平行平晶、水平仪、表面粗糙度仪、投影仪、3次元、工具显微镜、伸长率仪、膜厚计、码表、超声波测厚仪、锡膏厚度仪等
角度尺的读数机构是根据游标原理制成的。主尺刻线每格为1°。游标的刻线是取主尺的29°等分为30格，因此游标刻线角格为29°/30，即主尺与游标一格的差值为，也就是说角度尺读数准确度为2／。其读数方法与游标卡尺完全相同。
韶关乳源县计量仪表校准中心(图1)
交流输入电压范围为1.4007±1.4007，此时有效位数N=ln4015/ln2=11.971，mV/计数位=2.8013/4015=06977，其余项计算同上。表1中的后一行显示了ADC操作的安全参数，其有效位数减少为11.865位，mV/计数位从0.7326增加为0.7345，这将会使转换结果减少0.2%。在实际应用中，所采集的信号经常为双极型信号，因此信号在送至ADC之前需要添加转换电路，将双极型信号转化为单极型信号。
由于近红外光在常规中有良好的传输特性，且其仪器较简单、分析速度快、非破坏性和样品制备量小、几乎适合各类样品（液体、粘稠体、涂层、粉末和固体）分析、多组分多通道同时测定等特点，光谱分析仪应用于钢铁冶金、有色金属、石油化工、机械制造、能源电力、铁路运输、航天、食品卫生、环境保护以及教学科研等各个领域。
无论是实验室环境还是生产车间，都需要采用更的半导体测试方法。半导体测试是NI的战略重点。我们正在扩展我们的软件平台和PXI功能，以帮助芯片制造商应对他们面临的挑战，这一点通过NI的PXISMU可以完全体现出来。”由于其高吞吐量、高和占地面积小，NI的半导体测试系统(STS)正在快速应用到芯片生产中。全新的PXIe-4163SMU则进一步增强了这些功能，它能提供更高的直流通道密度，使多站点应用具有更高的并行性，以及在生产中提供实验室级别的测量质量。
韶关乳源县计量仪表校准中心(图2)
测量时应先校准零位，角度尺的零位，是当角尺与直尺均装上，而角尺的底边及基尺与直尺无间隙接触，此时主尺与游标的“0”线对准。调整好零位后，通过改变基尺、角尺、直尺的相互位置可测试0－320°范围内的任意角。应用角度尺测量工件时，要根据所测角度适当组合量尺。
功能操作说明A．水平/角度测量、锁定、归零校准1．按ON/OFF开关，开机后按MODE键，可选择水平/角度测量或相对垂直度测量，两种 工作模式。为了方便，关机后，自动以上次关机时的模式工作2．水平度的测量：开机后按MODE键,选择水平/角度测量(LCD上行显示 为角度值,下行显示为水平度值),如 右图所示将角度尺平放在被测物体 表面，此时LCD水平度显示区显示 被测物体表面水平度值，并有水平面 调整指示动画，以判断物体表面是否 水平，根据指示方向调整水平度。当 基准面为0度、90度、180度、270度时产品有蜂鸣提示音，以提示被测 状态。
韶关乳源县计量仪表校准中心(图3)
测径仪采取固定安装方式或轨道移动安装方式（实施时双方协商确定）安装在输送线两组托辊之间。测径仪与控制柜间由一根三芯电源线和一根网线连接，测径仪的供、断电由控制柜通过电源线实现，测径仪的数据信号通过网线传输到控制柜。LED显示屏的电源同样从控制柜引入，显示数据由控制柜通过网线向显示屏发送。棒材测径仪工作时，圆棒前进通过测径仪的测量区。测径仪同时测量圆棒的三个截面上9条直径线的外径和测量截面圆心的位置，并根据各截面圆心的位置计算圆棒在1米范围内的直线度误差。
3． 角度的测量：打开角度支架进行角度测量，LCD角度显示区显示被测角度数值及其动 画图标。角度值为90度、180度时产品有提示音，以提示被测状态。
4．为了测量的方便，产品具有锁定数值功能，测量到水平度值、角度值后可按HOLD键， 当HOLD图标显示时锁定测量到的数值，此时移动角度支架或调整水平数值不会发生变 化，以便于观察，再按HOLD键HOLD图标消失，锁定功能解除，再移动角度支架或调 整水平可继续进行测量。
5． 为了保证测量，用户可自行校准：⑴角度的校准：很好的合拢角度支架，在水平/角度测量模式，按住ON/OFF键约3秒后，进入角度校准，校准完后自动关机，再次开 机角度值已校零；⑵水平度的校准：将水平尺立放在校准的水平面平台，在水平/角度测 量模式，按住MODE键约3秒后，进入水平度校准，当进入校准后不要移动、摇动或 晃动电子水平尺，校准完后自动关机，再次开机水平度已校零。当校零校准后，产品自 动以用户的数据信息刷新出厂数据信息，请慎重使用此功能。stwg139wei
印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能。在PCB制造过程中，PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子科技技术的发展和电子制造业的发展，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，由于贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的性能，PCB板缺陷检测技术已经成为电子行业中非常关键的技术。
