ABB、GE发那科、AB、FOXBORO、Honeywell，力士乐、KUKA、SEW、施耐德等，三菱、安川、本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各大的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。（*停产配件原装进口原厂*，提供报关单，提供质保一年。)
在通过晶条测试后，晶条被继续切割为单个独立的激光器芯片，然后通过有源方式与硅光子芯片进行校准。这个过程也很昂贵，因为在校准过程中激光器芯片必须加电和移动，直到有足够的光耦合进硅光子波导。这时，激光器芯片的位置需要*地锁定在硅光子芯片上。由于对晶条上的激光器只做了室温测试，我们仍然不知道在工作范围内的极限温度时激光器是否具有可接受的性能。正因为这个未知条件，附着了(CleavedFacetLasers)的硅光子芯片还必须完成整个温度范围内的测试，这又要求额外的资源，并增加更多的成本。
一种可能性是做全温度范围的晶条级测试，并产生具有已知合格裸片(KGD)的激光器芯片，但这种做法不仅特别昂贵，而且非常缓慢，因为激光器晶条只有少量器件，而且在测试过程中晶条需要放在冷和热两种极端温度下。Siemens Simodrive 611 LT-Modul 6SN1123-1AB00-0??CA0
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